技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、講師の研究成果を題材に、原子層堆積法の特に表面反応を中心とした機構について解説いたします。
また、最新研究成果として3D-CoolALD (室温三次元成膜ALD) による各種酸化物膜の室温形成技術について解説いたします。
原子層堆積法は、ナノの酸化物薄膜を複雑形状にもコンフォーマルで形成できることから、LSI製造に利用されています。近年では、LSIのみならず、MEMS、太陽電池、機械部品、PETボトルへのコーティングにも活用が検討されています。原子層堆積での高品質膜の達成のため、表面反応を中心とした反応機構の理解と、モニタリング、そして適切な材料選択、プロセス調整の知識が欠かせません。
山形大学ではこれまで原子層堆積法のその場観察と低温化研究を進めてまいりましたが、我々の研究成果を題材に、原子層堆積法の特に表面反応を中心とした機構理解の達成を目標とします。さらに最新研究成果として3D-CoolALD (室温三次元成膜ALD) による各種酸化物膜の室温形成技術について解説いたします。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/7/23 | 低温大気圧プラズマによる各種基材への表面処理、その応用例 | オンライン | |
2024/7/23 | MEMS技術入門講座 (1日目 / 基礎編) | オンライン | |
2024/7/23 | 半導体デバイスの物理的洗浄手法 | オンライン | |
2024/7/24 | 基礎から学ぶフィラー活用術 | オンライン | |
2024/7/24 | MEMS技術入門講座 (2日目 / 応用編) | オンライン | |
2024/7/25 | UV硬化型ハードコート剤の設計、機能化と特性評価 | オンライン | |
2024/7/25 | CVD/ALDプロセスの反応解析、メカニズムとプロセス最適化 | オンライン | |
2024/7/25 | シリカ微粒子の分散・凝集を制御するための基礎知識および表面改質手法 | 東京都 | 会場 |
2024/7/25 | 半導体業界の最新動向 | オンライン | |
2024/7/26 | 精密洗浄の技術動向と装置、材料選定のポイント | オンライン | |
2024/7/29 | カーボンナノチューブの表面処理・分散安定化と評価法 | オンライン | |
2024/7/29 | 無機ナノ粒子の総合知識 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/30 | プラズマ生成の基礎とプラズマCVD (化学気相堆積) による高品質成膜プロセスのノウハウ | オンライン | |
2024/7/30 | フッ素フリー撥水・撥油表面の開発とその評価 | オンライン | |
2024/7/30 | ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術 | オンライン | |
2024/7/30 | 巨大化する生成AIモデルに対応するチップレットパッケージの最新動向 | オンライン | |
2024/7/31 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
2024/7/31 | 自動車の電動化に向けた、シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
2024/7/31 | 表面処理技術の基礎と正しい選び方 | オンライン | |
2024/7/31 | 半導体の伝熱構造・熱設計 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |
1986/11/1 | プラスチック光学部品コーティング技術 |
1986/3/1 | 光学部品の加工・測定技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |