技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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米中摩擦から始まったサプライチェーンの再編、世界の半導体市場はどこへ向かおうとしているのでしょうか。そして、日本政府の半導体産業育成ロードマップはどこまで考えられているのでしょうか。日本にはどんな将来が待っているのか、を解説してゆきたいと思います。特に、今度成長が見込まれる生成AIに代表されるAI向け半導体やデータセンター・車載向け等、様々なアプリケーションの急激な進展に伴い、2024年に突入する今も半導体市場は、急速な変化と成長を遂げています。世界的なデジタル化の進展により、様々な業界で半導体が使用されるようになり、需要も急増しています。しかし、これに伴い供給不足や価格高騰の問題も顕在化しており、サプライチェーンの多様化やローカル生産の促進など、様々な取り組みが必要とされています。
その中で日系企業は、市場の急激な変化に対応するため、顧客ニーズに合わせた独自の製品開発や、持続可能性を考慮した製品の提供など、自社の強みを生かした戦略的なアプローチが求められます。また、グローバルな視野を持ち、戦略的にビジネスを展開し、技術力や市場シェアを拡大することが必要とも言えるでしょう。
競争が激化する中で、日系企業が生き残るためには、柔軟な対応力が不可欠です。急速に変化する市場に対応するための多角的な戦略を立てることが求められます。さらに、持続可能なビジネスモデルを追求することが、今後ますます重要になるでしょう。
本セミナーを通して、著しい成長・変化に曝されている半導体業界の全体動向や市場動向および今後の成長を認識して頂き、その中でビジネスチャンスをつかみ生き残るため何にどのように取り組んでいけば良いのか、各社の戦略立案・検討する上での参考にして頂ければと思います。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/9/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
2024/9/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
2024/9/26 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
2024/9/26 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
2024/9/27 | 3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望 | オンライン | |
2024/9/27 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2024/9/27 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | オンライン | |
2024/9/30 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2024年版) | オンライン | |
2024/10/3 | 半導体洗浄の基礎、注意するポイントとトラブル防止策 | オンライン | |
2024/10/4 | プラズマエッチングにおけるプロセス不良の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 | オンライン | |
2024/10/8 | 先端半導体パッケージの熱管理と放熱技術、熱応力制御 | オンライン | |
2024/10/8 | パワー半導体の基礎からSiCパワーデバイスの技術動向、応用技術 | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
2024/10/9 | 等方性ドライエッチングメカニズムと最先端技術 | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン | |
2024/10/10 | 半導体製造における洗浄技術・装置の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2024/10/11 | SiCパワーデバイスにおける結晶欠陥の基礎と評価技術 | オンライン | |
2024/10/15 | 半導体産業動向 2024 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |