技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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米中摩擦から始まったサプライチェーンの再編、世界の半導体市場はどこへ向かおうとしているのでしょうか。そして、日本政府の半導体産業育成ロードマップはどこまで考えられているのでしょうか。日本にはどんな将来が待っているのか、を解説してゆきたいと思います。特に、今度成長が見込まれる生成AIに代表されるAI向け半導体やデータセンター・車載向け等、様々なアプリケーションの急激な進展に伴い、2024年に突入する今も半導体市場は、急速な変化と成長を遂げています。世界的なデジタル化の進展により、様々な業界で半導体が使用されるようになり、需要も急増しています。しかし、これに伴い供給不足や価格高騰の問題も顕在化しており、サプライチェーンの多様化やローカル生産の促進など、様々な取り組みが必要とされています。
その中で日系企業は、市場の急激な変化に対応するため、顧客ニーズに合わせた独自の製品開発や、持続可能性を考慮した製品の提供など、自社の強みを生かした戦略的なアプローチが求められます。また、グローバルな視野を持ち、戦略的にビジネスを展開し、技術力や市場シェアを拡大することが必要とも言えるでしょう。
競争が激化する中で、日系企業が生き残るためには、柔軟な対応力が不可欠です。急速に変化する市場に対応するための多角的な戦略を立てることが求められます。さらに、持続可能なビジネスモデルを追求することが、今後ますます重要になるでしょう。
本セミナーを通して、著しい成長・変化に曝されている半導体業界の全体動向や市場動向および今後の成長を認識して頂き、その中でビジネスチャンスをつかみ生き残るため何にどのように取り組んでいけば良いのか、各社の戦略立案・検討する上での参考にして頂ければと思います。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/6/19 | 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 | オンライン | |
| 2024/6/20 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2024/6/24 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2024/6/24 | 半導体産業入門と開発、製造の実務 (2日間) | オンライン | |
| 2024/6/24 | 半導体産業入門と開発、製造の実務 (前工程) | オンライン | |
| 2024/6/25 | 半導体産業入門と開発、製造の実務 (後工程) | オンライン | |
| 2024/6/26 | 半導体市場の最新動向を踏まえた今後の展望とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/6/27 | 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、汚染管理 | オンライン | |
| 2024/6/27 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2024/6/28 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2024/7/1 | SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 | オンライン | |
| 2024/7/2 | 半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向 | オンライン | |
| 2024/7/2 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2024/7/4 | 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 | オンライン | |
| 2024/7/5 | ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向 | オンライン | |
| 2024/7/10 | 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/7/10 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2024/7/11 | SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術 | オンライン | |
| 2024/7/12 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2024/7/12 | 熊本県半導体産業における現状、課題と新たな取り組みについて | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |