技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2024年4月30日〜5月10日を予定しております。
お申し込みは2024年5月8日まで承ります。
本セミナーでは、半導体の新たな潮流として、オープン規格や標準仕様の検討が進むチップレットについて取り上げ、チップレット集積技術開発の背景、これまでの検討例、ECTC2022での話題も含めた最新動向、今後の方向性まで解説いたします。
(2024年4月26日 13:00〜14:00)
半導体集積回路の微細化限界が近づくのに伴い、チップレット集積技術は、素子集積規模のスケールアウトやデバイス構造の最適化、フォン・ノイマンボトルネックの解消、フレキシブルな異種集積など従来の集積回路技術の課題を解決する技術として期待されています。
これまでの三次元集積技術の研究の歴史を踏まえながら、チップレット集積技術の最新動向、およびチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムでの活動状況についてお話いたします。
(2024年4月26日 14:10〜15:10)
低消費電力、高Yield、Time-to-Marketの短縮のためにチップレット集積が注目されている。その中でも大きな課題となっているのは垂直方向配線のピッチ縮小である。この課題に対し、ソルダー熱圧着の代替としてのCu-Cuハイブリッド接合に期待がかかっている。この接合方式はウエハ同士の接合においてセンサーやメモリで実用化がすでに進んでいる。一方でチップレベルの集積にはプロセス、装置、材料に課題が多く残されている。
講演の前半ではウエハレベルで用いられている技術を中心に紹介を行う。後半ではチップレベルハイブリッド接合の課題と新規な集積手法を中心に解説し、将来展望を述べる。
(2024年4月26日 15:20〜16:20)
これまでの微細化に代わって半導体を高性能化する技術としてチップレットが注目されている。チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術である。チップレットのテストでは、チップ単体テスト手法だけでは不十分であり、従来実装ボードで使われてきたバウンダリスキャンによるチップ間相互接続テストが重要となる。
本講演では3D/2.5Dチップレットテストのために新たに制定されたIEEE 1838規格による構造テストStructural Testを紹介する。また後半ではチップ間を3次元接続するために重要なTSV接続の新たな評価方法を紹介する。
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