技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電子機器の防水設計の基礎と応用・不具合対策

電子機器の防水設計の基礎と応用・不具合対策

～実践ノウハウや防水技術の最新情報まで～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

開催日

  • 2024年4月22日(月) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 防水設計
  • 最新の防水技術
  • 防水開発プロセス

プログラム

　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
　現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。
　本セミナーにおきましては、スマートフォンにおける防水設計確立経験に基づき、防水規格、技術の基礎から始まり、機器の軽薄短小の実現かつ防水構造の確立、そして事例やスマートフォンだけではなく様々な防水技術情報についてまで幅広い内容にて説明させていただきます。

  1. 電子機器と防水規格
    1. 電子機器と防水性
    2. 防水規格 (防塵規格)
    3. 防水規格別の製品群
    4. 防水規格別の試験設備
    5. 防水規格を得るには
  2. 電子機器の防水構造設計の検討方法
    1. 筐体設計
    2. キャップ・カバー設計
    3. 防水膜・音響部
    4. スイッチ
    5. 防水モジュール
      • USB
      • スピーカーなど
  3. 止水部品の設計
    1. ガスケット、パッキン
      • 一体型
      • ゲル使用
    2. Oリング (参照値と実使用)
    3. 防水両面テープ・接着剤
    4. 防水ネジ
  4. 防水筐体の放熱設計
    1. なぜ放熱を考えるのか (密閉筐体による放熱特性の低下など)
    2. 放熱の3形態と熱伝導
    3. 低温火傷を回避するコツ
    4. 放熱材料の種類と選択方法
    5. 費用対効果を考慮した放熱設計
  5. 防水計算とCAEを用いた防水設計
    1. ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
    2. 両面テープ 濡れ性
    3. スイッチの押し感 (クリアランス⇔干渉)
    4. 放熱シミュレーション
  6. エアリーク試験の設定と対策方法
    1. エアリークテストの原理と測定方式 (JIS Z 2330:2012)
    2. エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
    3. エアリークの原因解明と対策実施例
    4. エアリーク試験機の種類と代表的な機器
  7. 防水設計の不具合例と対策
    1. ガスケット設計と外観不具合
    2. 防水テープクリープ現象
    3. 防水膜のビビリ音
    4. 防水キャップ/カバーの操作感度
  8. 技術紹介・まとめ
    1. TOM
    2. 撥水コーティング、ポッティング
    3. 防水テープ
    4. 防水膜
    5. 防水ネジ
    6. TRI SYSTEM (筐体接合技術)
    7. 設計支援
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 鈴木 崇司 氏
    神上コーポレーション株式会社
    代表取締役
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 36,200円 (税別) / 39,820円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/3/25 電子機器・回路のノイズ対策基礎講座 オンライン
2025/3/26 (ナノ) カーボン材料の分散制御と「マイクロ波による複合化」などの各種技術、その評価 オンライン
2025/3/26 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 オンライン
2025/3/26 超親水化・超撥水化のメカニズムと評価および制御技術 オンライン
2025/3/26 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) オンライン
2025/3/26 塗布膜の設計・形成と欠陥防止、機能性付与技術 オンライン
2025/3/26 塗工における欠陥トラブル対策とAIによる最新の異常検知技術 オンライン
2025/3/27 「濡れる」現象の本質理解 オンライン
2025/3/28 基材への塗布層の形成、コーティング液の塗布技術 オンライン
2025/3/28 コールドスプレーの原理・メカニズムと応用事例 オンライン
2025/3/31 ぬれ性評価入門 オンライン
2025/3/31 シランカップリング剤を効果的に活用するための総合知識 オンライン
2025/3/31 電子機器・回路のノイズ対策基礎講座 オンライン
2025/4/3 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 オンライン
2025/4/4 めっきの基礎および処理方法とトラブル対策 オンライン
2025/4/10 めっきの基礎と応用およびトラブル対策 オンライン
2025/4/11 熱処理の基礎および熱が製品の特性と品質に与える影響 東京都 会場・オンライン
2025/4/14 半導体分野を革新するめっき技術 オンライン
2025/4/14 副資材を利用した高分子材料の設計技術 オンライン
2025/4/15 シランカップリング剤を効果的に活用するための総合知識 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/6/26 UV・EB硬化型コート材の基礎、各種機能向上技術
2012/10/31 ハイブリッド・デュアルUV硬化の実践的活用
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/1 超撥水・超親水化のメカニズムとコントロール
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/3 '12 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/10/1 '11 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/2/25 コーティング材料のコントロールと添加剤の活用
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/5/20 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書
2009/5/20 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/3/19 多孔体の精密制御と機能・物性評価 新装版
2006/8/31 基礎から学ぶ事例をふまえたコロナ処理技術
2006/6/16 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験
1998/6/15 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術
1987/11/1 最新小型モータ用材料の開発・応用
ページのトップヘ