技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤

半導体関連企業の羅針盤シリーズ 2024年4月版

エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤

～今後10年間はAI半導体が世界市場を牽引 / 史上最悪クラスの半導体不況の回復はメモリ次第 / TSMC熊本工場もRapidusも製造するものがない? / 世界で乱立する半導体工場が再び大不況を引き起こす～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年5月7日〜20日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年5月7日まで承ります。

概要

本セミナーでは、2023年に引き続きホットトピックスとなっているAI半導体の調査・研究結果および考察を「エヌビディアGPU祭り」と称し続報し、半導体不況の回復についてを主題にしながら、今年の市況回復のカギを握るDRAMやNANDの詳細動向、話題のTSMCやRapidusにも触れながら市場予測・今後の展望 (警告) を解説いたします。

開催日

  • 2024年4月17日(水) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 半導体関連企業の経営者、営業、マーケティング、技術者
    • デバイスメーカー
    • 装置メーカー
    • 部品メーカー
    • 材料メーカー
    • 設備メーカー
    • 半導体材料メーカー
  • 半導体を搭載しているセットメーカーの経営者、営業、マーケテイング、技術者
    • PC
    • サーバー
    • クラウド
    • スマホ
    • デジタル家電
    • 自動車 等

修得知識

  • コロナ特需とその終焉
  • リーマン・ショック級の半導体不況
  • Intelの不調がもたらしたメモリ不況
  • クルマ用半導体不足の原因
  • 米CHIPS法の悪影響
  • 米国による中国への規制厳格化のインパクト
  • 台湾有事の危険性とそのインパクト
  • 半導体の微細化の展望
  • ムーアの法則の展望
  • 2nmを量産する予定のラピダスについて

プログラム

　2022年のコロナ特需は2023年に終焉し、史上最悪クラスの半導体不況に陥ったが、今年2024年は不況からの本格回復が期待される。その半導体の成長を牽引するのは、2022年11月以降にChatGPTの公開とともにブレイクしたAI半導体であり、NVIDIAのGPUがその中心に位置している。したがって昨年来の「NVIDIAのGPU祭り」は今年も続く上、長期的に見れば今後10年間に渡って世界市場を成長させるのは間違いなくAI半導体である。一方、今年2024年の半導体市況の本格回復は、激しく落ち込んでしまったDRAMとNANDの成長にかかっている。DRAMではGPUに搭載されるHBMを得意とするSK hynixがシェアでSamsungに迫っている一方、ウエスタンデジタルとの経営統合に失敗したキオクシアは財政が逼迫しNANDのシェアが急低下している。
　セミナーではメモリメーカーの栄枯盛衰について詳述したい。また日本では連日、TSMC熊本工場とRapidusの北海道工場のニュースが報道されているが、これらの工場では生産するものがないかも知れない実態を論じる。さらには、世界中で各国・地域が半導体製造能力を抱えこもうとして工場建設ラッシュが続いているが、2〜3年後に供給過剰となって再び半導体大不況が到来する危険について警告したい。

  1. はじめに
    1. 自己紹介
    2. 本セミナーの概要と結論
  2. AIサーバーとNVIDIAのGPUなどAI半導体の動向
    1. 世界の電子機器の需要
    2. 世界のサーバーおよびAIサーバーのトレンド
    3. NVIDIAのGPUなどAI半導体の動向
    4. TSMCのCoWoSのキャパシティのトレンド
    5. DRAMメーカー各社のHBMの開発と生産のトレンド
    6. 今後AI半導体用ウエハ出荷はどのくらい増大するか
  3. 世界半導体市場動向
    1. 世界半導体市場は今年2024年に回復するか
    2. 地域別半導体の出荷額動向
    3. 種類別半導体の出荷額動向
      • Mos Micro
      • Mos Memory
      • Logic
      • Analog等
  4. メモリ市場と企業別売上高 (シェア)
    1. PCとスマホの四半期毎の出荷台数のトレンド
    2. DRAMとNANDの出荷額動向 (TrendForceのデータ)
    3. DRAMとNANDの価格動向 (Contract価格とSpot価格など)
    4. DRAMメーカー別の売上高とシェア動向
    5. NANDメーカー別の売上高とシェア動向
    6. DRAMとNANDを合計した時の企業別売上高とシェア動向
    7. メモリメーカーの栄枯盛衰
  5. TSMC熊本工場とRapidus北海道工場は何をつくるのか
    1. TSMC熊本の第1工場 (28/22〜16/12nm) は何をつくるのか
    2. TSMC熊本の第2工場 (6nm) は何をつくるのか
    3. 世界の28/22〜16/12nmは不足していない
    4. 世界の6nmの需要は急減少している
    5. TSMC、Samsung、Intelの2nm相当の開発状況
    6. なぜimec、ASML、LamなどがRapidusに技術協力するのか
    7. 例えRapidusが2nmを立ち上げてもつくるものがない?
  6. 世界中で乱立する半導体工場
    1. 各国・各地域で今後どれだけの半導体工場が建設されるか
    2. 世界中の半導体製造キャパシティが急拡大
    3. 世界中で建設された半導体工場で何をどれだけつくるのか
    4. 2024年〜2025年頃に供給過剰となって再び半導体大不況が到来する?
  7. まとめと今後の展望
    1. まとめ
    2. 2032年までの世界半導体市場予測
    • 質疑応答・名刺交換 (会場受講限定)
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,700円 (税別) / 46,970円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

免責事項

講演プログラムは、新たに報じられる情報など、その時々のホットトピックスを加味し、より深刻・重大な内容に講演内容を変更する可能性がございますので、予めご了承ください。

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,700円(税別) / 46,970円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 申込みフォームの受講方法から「オンライン」をご選択ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2024年5月7日〜20日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/1/10 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 オンライン
2025/1/14 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 オンライン
2025/1/15 SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化 オンライン
2025/1/17 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2025/1/20 半導体製造用薬液の不純物対策 オンライン
2025/1/20 ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 オンライン
2025/1/21 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 オンライン
2025/1/21 真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策 オンライン
2025/1/23 ドライ洗浄技術の動向と環境負荷低減に向けた製造工程への応用 オンライン
2025/1/28 CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 オンライン
2025/1/28 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2025/1/28 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 オンライン
2025/1/29 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 オンライン
2025/1/31 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 オンライン
2025/1/31 半導体デバイス設計入門 オンライン
2025/1/31 リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望 オンライン
2025/2/5 Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望 オンライン
2025/2/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 オンライン
2025/2/6 CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 オンライン
2025/2/11 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 オンライン
ページのトップヘ