技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年5月7日〜20日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年5月7日まで承ります。
本セミナーでは、2023年に引き続きホットトピックスとなっているAI半導体の調査・研究結果および考察を「エヌビディアGPU祭り」と称し続報し、半導体不況の回復についてを主題にしながら、今年の市況回復のカギを握るDRAMやNANDの詳細動向、話題のTSMCやRapidusにも触れながら市場予測・今後の展望 (警告) を解説いたします。
2022年のコロナ特需は2023年に終焉し、史上最悪クラスの半導体不況に陥ったが、今年2024年は不況からの本格回復が期待される。その半導体の成長を牽引するのは、2022年11月以降にChatGPTの公開とともにブレイクしたAI半導体であり、NVIDIAのGPUがその中心に位置している。したがって昨年来の「NVIDIAのGPU祭り」は今年も続く上、長期的に見れば今後10年間に渡って世界市場を成長させるのは間違いなくAI半導体である。一方、今年2024年の半導体市況の本格回復は、激しく落ち込んでしまったDRAMとNANDの成長にかかっている。DRAMではGPUに搭載されるHBMを得意とするSK hynixがシェアでSamsungに迫っている一方、ウエスタンデジタルとの経営統合に失敗したキオクシアは財政が逼迫しNANDのシェアが急低下している。
セミナーではメモリメーカーの栄枯盛衰について詳述したい。また日本では連日、TSMC熊本工場とRapidusの北海道工場のニュースが報道されているが、これらの工場では生産するものがないかも知れない実態を論じる。さらには、世界中で各国・地域が半導体製造能力を抱えこもうとして工場建設ラッシュが続いているが、2〜3年後に供給過剰となって再び半導体大不況が到来する危険について警告したい。
講演プログラムは、新たに報じられる情報など、その時々のホットトピックスを加味し、より深刻・重大な内容に講演内容を変更する可能性がございますので、予めご了承ください。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/9/5 | 2024年最新の半導体動向と半導体製造産業参入へのカギ | オンライン | |
2024/9/6 | 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 | オンライン | |
2024/9/9 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
2024/9/9 | プラズマの基礎および半導体ドライエッチング入門 | オンライン | |
2024/9/10 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2024/9/12 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2024年版) | オンライン | |
2024/9/13 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/9/13 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2024/9/13 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2024/9/17 | PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 | オンライン | |
2024/9/18 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
2024/9/19 | 半導体パッケージ技術の基礎と先端半導体パッケージの開発動向 | オンライン | |
2024/9/20 | 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 | オンライン | |
2024/9/20 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
2024/9/20 | 半導体製造プロセス 入門講座 | オンライン | |
2024/9/24 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン | |
2024/9/26 | 自動車電動化に伴うパワーデバイスの最新開発状況と今後の動向、課題 | オンライン | |
2024/9/26 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
2024/9/27 | 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 | オンライン | |
2024/9/27 | 3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |