技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年4月16日〜22日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年4月9日まで承ります。
本セミナーでは、パワー半導体デバイス・パッケージの最新技術、シリコンMOSFET・シリコンIGBTの強み、SiC/GaNパワーデバイスの特長・課題、パワー半導体デバイス全体・SiC/GaN市場予測、シリコンIGBT・SiCデバイス実装技術、SiC/GaNパワーデバイス特有の設計・プロセス技術について、豊富な経験を基に分かりやすく解説いたします。
2024年現在、世界各国は自動車の電動化 (xEV) 開発に向け大きく進展している。そして2030年代には日、米、欧、中がガソリン車の新車販売を禁止するなど、xEVはもはや大きな潮流となった。さらにEC (イーコマース) の普及等により最近データセンターが多くい建設されているが、その電力消費は急増しており大きな課題となりつつある。そのためデータセンター内のサーバ用電源の高効率化への取り組みも待ったなしの状況にある。
上記、xEVの性能向上やサーバ用電源の効率を決める基幹部品であるパワーデバイスでは、最新シリコンMOSFET/IGBTに加えSiC/GaNデバイスも普及が始まりつつあり、今後はSiC/GaNを中心にした新材料パワー半導体デバイスの伸長が大いに期待されている。SiC/GaNを中心とした新材料パワーデバイスが、その市場を大きく伸長するためのポイントは何か。最強の競争相手であるシリコンMOSFET/IGBTの現状や最新技術と比較しながら、SiC/GaNをはじめとした新材料パワーデバイスの最新開発技術と今後の動向について、実装技術や市場予測を含め詳しく解説する。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/6/10 | パワーデバイスの基本動作から最新開発動向、課題と展望 | オンライン | |
| 2025/6/11 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2025/6/12 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
| 2025/6/13 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
| 2025/6/13 | 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 | オンライン | |
| 2025/6/16 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/6/16 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/6/16 | 電気自動車やハイブリッド車など次世代自動車の最新動向と事業戦略 | オンライン | |
| 2025/6/16 | 分散型電源システムの最新動向と事業展開 | オンライン | |
| 2025/6/18 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
| 2025/6/20 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
| 2025/6/25 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2025/6/27 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2025/7/11 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2025/8/4 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
| 2018/12/14 | 2019年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/4/12 | 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/11/17 | 2018年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望 |
| 2017/5/31 | 車載センシング技術の開発とADAS、自動運転システムへの応用 |
| 2016/12/16 | 2017年版 次世代エコカー市場・技術の実態と将来展望 |
| 2016/11/16 | 2017年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2016/4/28 | ドライバ状態の検出、推定技術と自動運転、運転支援システムへの応用 |
| 2016/2/26 | 2016年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望 |
| 2016/2/20 | 自動車用プラスチック部品・材料の新展開 2016 |
| 2015/11/20 | 2016年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望 |
| 2015/9/18 | 2015年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望 |
| 2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
| 2015/2/27 | 2015年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |