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シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向

シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向

オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年3月13日〜31日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年3月29日まで承ります。

概要

本セミナーでは、半導体製造におけるCMP技術を取り上げ、CMPのモニタリング手法から評価手法、微粒子計測などの研究事例、SiC高速研磨事例、半導体におけるCMPの将来展望までを詳解いたします。

開催日

  • 2024年3月11日(月) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • CMPに関心がある技術者、研究者、担当者

修得知識

  • CMP (シリコン半導体、パワー半導体) の基礎
  • CMPの技術動向

プログラム

 セミナーでは最初にCMPの導入経緯から量産における問題点など幅広い観点で解説する。セミナーの前半部分では、最初にシリコン半導体を中心に共同研究で実施してきた内容について紹介する。
 ここではCMPのモニタリング手法や光学的フーリエ解析を用いたポリシングパッドの評価手法、低屈折率透明パッドによる微粒子計測などの研究事例を取り上げる。後半部分は水酸化フラーレンやインプラ法によるSiC高速研磨事例について取り上げる。最後に半導体におけるCMPの将来展望について解説する。

  1. CMP技術が導入背景
    1. 平坦化手法としてのCMPの導入
    2. リソグラフィーとCMPスペックとの関係
    3. ダマシン法におけるCMPの適用
    4. 研磨レートの考え方
    5. ディッシング・エロージョンの問題
    6. STI-CMPへの適用事例
    7. Cu-CMPにおける選択比の考え方
  2. CMP装置の概要パワー半導体とシリコン半導体の違い
    1. 研磨レートの大幅な違い
    2. 装置構成
    3. スラリーについて
    4. ポリシングパッドについて
    5. シリコン半導体での適用例
    6. パワー半導体の適用例
    7. まとめ
  3. シリコン半導体に関する研究事例
    1. CMPモニタリング手法について (モアレ検出法の導入)
    2. ポリシングパッドの表面モニタリング
    3. 低屈折立透明パッドを適用したスラリー開発
    4. 材料除去メカニズムの考案
  4. パワー半導体に関する研究事例
    1. ハワー半導体の研究動向
    2. ハイブリッド微粒子による高速研磨
    3. 水酸化フラーレンによるサファイア・SiC研磨の表面の平滑化
    4. イオンインプラ法を適用したSiCの高速研磨手法の提案
  5. CMPの将来展望について

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 36,000円(税別) / 39,600円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルを配布予定です。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2024年3月13日〜31日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

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