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CMPプロセスのメカニズムと消耗部材への要求性能、最新応用

CMPプロセスのメカニズムと消耗部材への要求性能、最新応用

~平坦化・材料除去メカニズム、装置構成、消耗材料への要求、応用技術まで~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、CMPの基礎から解説し、CMPの構成要素である装置、消耗材料 (スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー) について解説いたします。
また、主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。

開催日

  • 2024年1月19日(金) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • CMPに関わる技術者
  • CMPに関わる営業マーケティング担当者

修得知識

  • CMPの理論
    • 材料除去メカニズム
    • 平坦化メカニズム
  • CMPに用いられる装置
    • 装置構成の変遷と研磨方式
    • ヘッドの変遷
  • CMPに用いられる消耗材料
    • 研磨パッドの基礎
    • スラリーの基礎
    • ドレッサーの基礎
  • CMPの応用工程
    • 半導体製造工程
      • ILD
      • STI
      • W
      • Cu
      • トランジスタ周り
    • 基板製造
      • シリコン
      • サファイア
      • SiC
      • GaN
      • LT/LN
  • 評価方法
    • パッドの評価方法
    • スラリーの評価方法
    • ドレッサーの評価方法

プログラム

 CMPは約30年前に半導体デバイスの製造に応用された頃にはゲテモノ扱いされていましたが、今ではなくてはならない非常に重要な技術となりました。CMPと一口で言っても実は工程別に平坦化メカニズムも材料除去メカニズムも異なっています。
 本講では最初にそうしたメカニズムについて理解していただいた上で、CMPの構成要素である装置、消耗材料 (スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー) について解説します。主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。

  1. CMPのメカニズム
    1. 平坦化メカニズム
    2. 材料除去メカニズム
  2. CMPに用いられる装置
    1. CMP装置の構成
    2. 様々なCMP方式
    3. 研磨ヘッドの変遷
    4. 終点検出とAPC
  3. 消耗材料の基礎
    1. スラリー
      • スラリー市場
      • スラリーに用いられる砥粒の変遷
      • 工程別スラリーの特徴
      • スラリーの物性測定方法
    2. 研磨パッド
      • 研磨パッド市場
      • 研磨パッドの種類と特徴
      • 研磨パッドの物性測定方法
    3. ドレッサー
  4. CMPの応用工程
    1. CuCMP
      • Cu配線の必要性
      • CuCMPの必要性
      • CuCMPのポイント
    2. トランジスタ周りのCMP
      • トランジスタの性能向上
      • HKRMG
      • Fin-FET
      • SAC
    3. ハイブリッドボンディング
    4. 各種基板の製造工程とCMPの役割
  5. プロセス開発のヒント
    1. 材料別研磨メカニズムの違い
    2. 研磨パッドとスラリーの考え方
    • 質疑応答

講師

  • 礒部 晶
    株式会社 ISTL
    代表取締役

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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