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CMP技術の基礎と最新動向

CMP技術の基礎と最新動向

~パワー半導体 / シリコン半導体におけるCMP技術動向~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

開催日

  • 2023年12月8日(金) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • CMPに関わる初級〜中級技術者
  • 研磨技術・CMP技術を開発中の研究開発者
  • 研磨技術・CMP技術を再度基礎から学びたい方
  • これから研磨・CMP関係でビジネスを展開したい方
  • 研磨技術・半導体加工技術で産学連携研究を模索する方

修得知識

  • CMPの基礎
  • パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
  • パワー半導体におけるCMP技術
  • シリコン半導体におけるCMP技術

プログラム

  1. CMP技術の概要
    1. CMPの適用例〜半導体プロセスでCMPの頻度が増えたのは何故か
    2. CMPの除去メカニズム
    3. 装置概要
    4. 洗浄プロセスについて
  2. パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
    1. 研磨レート、均一性
    2. 工程管理とモニタリング手法の概念
    3. 研磨材調合の考え方 (一般的な内容)
    4. ポリシングパッドについて
  3. パワー半導体におけるCMP技術について
    1. 基板製造プロセス概要
    2. 基板研磨法
    3. 高効率研磨微粒子による研究事例
  4. シリコン半導体に関するCMP技術について
    1. フロントエンドにおけるCMPの適用
    2. エンドポイントの考え方
    3. パターン研磨における課題
  5. CMPの今後、将来展望

講師

  • 鈴木 恵友
    九州工業大学 大学院 情報工学研究院 知的システム工学研究系
    教授

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 47,000円 (税別) / 51,700円 (税込)
1口
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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