技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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オフライン電源(AC電源に直接繋ぐ電源)の設計を基礎原理から説明します。
最初は一番理解しやすいフォワードコンバータについて、動作・設計・使用部品について、学んでいただけます。最後には学んだ内容を試す実践演習を行います。
オフライン電源の設計の第2回目です。
トランス一個で構成される、フライバック電源回路の基礎原理から、設計手法・安全設計についてまでを説明します。学んだことを試す、設計演習も体験して頂けます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/8/26 | 次世代パワーデバイス開発の最前線 | オンライン | |
| 2026/8/27 | シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで | オンライン | |
| 2026/8/27 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/8/27 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2026/8/28 | シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで | オンライン | |
| 2026/9/2 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/9/2 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン | |
| 2026/9/3 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2026/9/7 | 電子機器におけるEMC・ノイズ対策設計の基礎と実践 | オンライン | |
| 2026/9/8 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2026/9/9 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編 + 応用編) | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編) | オンライン | |
| 2026/9/11 | パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー | オンライン | |
| 2026/9/11 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2026/9/11 | 次世代パワーデバイス開発の最前線 | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (応用編) | オンライン | |
| 2026/9/15 | パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2012/4/2 | '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
| 2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
| 1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
| 1997/5/1 | 配布線設計技術 |
| 1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1989/3/1 | 有限要素法による磁気回路解析手法 |