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防水機器開発の基礎と応用設計

防水機器開発の基礎と応用設計

~軽薄短小化と防水を両立するには? / 防水規格、構造、設計のポイントを詳解~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

開催日

  • 2023年12月6日(水) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 防水設計の基礎知識
  • 防水開発のプロセス
  • 防水の設計開発に役立つポイント
  • 最新の防水技術

プログラム

 スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
 現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。
 本セミナーにおきましてはスマートフォンにおける防水設計確立経験に基づき、防水規格、技術の基礎から始まり、機器の軽薄短小の実現かつ防水構造の確立、そして事例やスマートフォンだけではなく様々な防水技術情報についてまで幅広い内容にて説明させていただきます。

  1. 電子機器と防水規格
    1. 電子機器と防水性
    2. 防水規格 (防塵規格)
    3. 防水規格別の製品群
    4. 防水規格別の試験設備
    5. 防水規格を得るには
  2. 電子機器の防水構造設計の検討方法
    1. 筐体設計
    2. キャップ・カバー設計
    3. 防水膜・音響部
    4. スイッチ
    5. 防水モジュール
      • USB
      • スピーカーなど
  3. 止水部品の設計
    1. ガスケット、パッキン
      • 一体型
      • ゲル使用
    2. Oリング (参照値と実使用)
    3. 防水両面テープ・接着剤
    4. 防水ネジ
  4. 防水筐体の放熱設計
    1. なぜ放熱を考えるのか (密閉筐体による放熱特性の低下など)
    2. 放熱の3形態と熱伝導
    3. 低温火傷を回避するコツ
    4. 放熱材料の種類と選択方法
    5. 費用対効果を考慮した放熱設計
  5. 防水計算とCAEを用いた防水設計
    1. ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
    2. 両面テープ 濡れ性
    3. スイッチの押し感 (クリアランス⇔干渉)
    4. 放熱シミュレーション
  6. エアリーク試験の設定と対策方法
    1. エアリークテストの原理と測定方式 (JIS Z 2330:2012)
    2. エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
    3. エアリークの原因解明と対策実施例
    4. エアリーク試験機の種類と代表的な機器
  7. 防水設計の不具合例と対策
    1. ガスケット設計と外観不具合
    2. 防水テープクリープ現象
    3. 防水膜のビビリ音
    4. 防水キャップ/カバーの操作感度
  8. 技術紹介・まとめ
    1. TOM
    2. 撥水コーティング、ポッティング
    3. 防水テープ
    4. 防水膜
    5. 防水ネジ
    6. TRI SYSTEM (筐体接合技術)
    7. 設計支援
    • 質疑応答

講師

  • 鈴木 崇司
    神上コーポレーション株式会社
    代表取締役

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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本セミナーは終了いたしました。