技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けてエレクトロニクス機器の開発が加速している。
信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求される。LSI実装は、マザーボード、パッケージ基板、インターポーザがあり、加えてアンダーフィル、封止樹脂により構成され、それぞれに、超高密度実装に応える成形硬化性、低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。
5Gそしてビヨンド5Gを支える主要技術としてデータセンタのスーパーコンピュータ等ハイエンドサーバ、フォグサーバ、エッジサーバがある。本セミナーでは、これらのコンピュータの実装技術とその材料について学び、要求される低誘電特性とそれ以外の特性を理解して、バランスの取れた材料を設計、合成、開発する知識を習得する。
講師の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板、封止材への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/3/31 | 世界の半導体市場の動向と開発状況 | オンライン | |
2025/3/31 | 高屈折率ポリマーの合成法と応用、およびそれらの評価方法 | オンライン | |
2025/4/2 | プラスチックの疲労破壊と耐久性評価技術 | オンライン | |
2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
2025/4/4 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
2025/4/4 | プラスチックの難燃化技術 | オンライン | |
2025/4/8 | 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 | オンライン | |
2025/4/9 | 動的粘弾性のチャート読み方とその活用ノウハウ | オンライン | |
2025/4/9 | レオロジーの基礎と測定法 | オンライン | |
2025/4/9 | 高分子材料の難燃化技術と難燃剤の選定、配合設計およびその実際技術 | オンライン | |
2025/4/9 | レオロジーの基礎と測定法 | オンライン | |
2025/4/10 | 高分子・ポリマー材料の重合、製造における研究実験から生産設備へのスケールアップ技術 | オンライン | |
2025/4/10 | 半導体ウェハの製造プロセスと欠陥制御技術 | オンライン | |
2025/4/10 | ポリ乳酸の高性能化を実現する添加剤の選定と配合設計技術 | オンライン | |
2025/4/10 | ゲル化剤・増粘剤の基礎・特性・評価法 | オンライン | |
2025/4/11 | 自動車用プラスチックにおけるリサイクル・アップサイクルの動きと対応 | オンライン | |
2025/4/11 | 電気光学 (EO) ポリマーの基礎と評価技術および光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
2025/4/11 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
2025/4/11 | 粘度の基礎と実用的粘度測定における留意点と結果の解釈 | オンライン | |
2025/4/11 | プラスチックの難燃化技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/7/29 | サステナブルなプラスチックの技術と展望 |
2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 |
2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版) |
2024/7/17 | 世界のリサイクルPET 最新業界レポート |
2024/6/28 | ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用 |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/5/30 | PETボトルの最新リサイクル技術動向 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/29 | プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/7/31 | 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術 |
2023/7/14 | リサイクル材・バイオマス複合プラスチックの技術と仕組 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2023/3/31 | バイオマス材料の開発と応用 |
2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
2023/1/6 | バイオプラスチックの高機能化 |