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電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ

電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ

～放熱の基礎、温度を予測・対策するスキル、一定の熱設計プロセスに従って確実な対策を織り込む～
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このセミナーは2023年6月に開催したセミナーのオンラインセミナー:オンデマンド配信です。
オンラインセミナーは、お申し込み日より10営業日間、動画をご視聴いただけます。
お申込は、2023年10月30日まで受け付けいたします。
(収録日:2023年6月27日 ※映像時間:約4時間42分)

概要

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
最新トピックスとして、スマートフォン、車載機器、ゲーム機 (PS5やXbox) などの熱設計事例も解説いたします。

開催日

  • 2023年10月30日(月) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 電子機器の放熱に関連する技術者
    • 電子基板の設計
    • サーバ機器設計など
  • 熱対策が必要な機器を扱っている技術者
    • LED照明
    • 太陽光発電パネル
    • プラントなど
  • 伝熱に関連する技術者
    • 空調
    • 冷凍
    • 冷蔵
    • 太陽光集熱機など
  • 熱交換、電子機器の冷却、環境などに関連した業務を行っている方
  • 伝熱、除熱、熱の有効利用など幅広く熱に携わっている方

修得知識

  • 熱設計の基礎知識
  • 熱対策の常套手段
  • 機器筐体/基板の熱設計技術
  • 熱設計の最新トピックス
    • スマートフォン
    • 車載機器
    • ゲーム機 等

プログラム

　連日5GやIoT、CASEといったキーワードを目にします。これらを実現するには機器の小型高性能化が不可欠で、いずれも深刻な熱問題を生みます。「機能優先で設計してシミュレーション結果を見て熱対策を行う」という従来スタイルではではもはや不具合の発生を抑えきれません。設計上流段階で論理的なプロセスに基づきコストミニマムの対策を織り込むことが必須要件になっています。
　そのためには放熱のメカニズムや基本原則を学び、手計算でも温度を予測・対策できるようなスキルを身につけること、一定の熱設計プロセスに従って確実な対策の織り込むことが重要です。
　本講では、伝熱の基礎的事項から始め、部品、基板、筐体設計まで広範囲に熱対策の常套手段を解説します。機器設計に関わる方々に必須な対策ノウハウをお伝えします。

  1. 熱設計のトレンドと熱設計の目的
    1. 電子機器冷却技術の変遷
    2. 部品の小型化により基板放熱が主体となった
    3. 熱設計をさぼるとどうなる (1) 機能的な障害 熱暴走、発熱増大
    4. 熱設計をさぼるとどうなる (2) 寿命問題 熱疲労、化学変化、劣化
    5. 熱設計をさぼるとどうなる (3) 安全性 低温やけど
  2. 熱設計に必要な伝熱の基礎知識
    1. 熱伝導のメカニズム
    2. 対流のメカニズム
    3. 放射のメカニズム
    4. 物質移動による熱移動
  3. 電子機器の放熱経路と低熱抵抗化
    1. 機器の放熱経路
    2. 機器の熱等価回路と熱対策マップ
    3. 熱対策マップと対策選定
  4. プリント基板と部品の熱設計
    1. 基板の熱設計の流れ (1) 熱流束でマクロ指標を立てる
    2. 基板の熱設計の流れ (2) 目標熱抵抗と単体熱抵抗で危険部品を見分ける
    3. 危険部品を基板で冷やす 配線による放熱テクニック
    4. 相互影響を減らす部品レイアウト法
    5. サーマルビアの設置方法・ビア本数と放熱効果
  5. 自然空冷機器の熱設計
    1. 自然空冷機器の放熱限界
    2. 通風孔と内部温度上昇
    3. 通風孔設計の設け方
    4. 煙突効果の利用
  6. 密閉ファンレス筐体の熱設計
    1. 筐体伝導放熱機器の放熱ルート
    2. 接触熱抵抗とその低減策
    3. TIMの種類と特徴、使い分け
    4. 放熱シート使用上の注意点
    5. スマホ、基地局に見るTIM活用事例
    6. 車載機器、バッテリーにおけるTIMの活用事例
  7. 強制空冷機器の熱設計
    1. ファンの基本特性と選定方法
    2. PUSH型とPULL型のメリット/デメリットと使い分け
    3. 強制空冷機器では適切な給排気口面積がある
    4. 最大出力点とファン騒音の低減
    5. Mac Book Proに見るファンを回さない強制空冷
  8. ヒートシンク設計
    1. ヒートシンクの選定/設計の手順
    2. 包絡体積と熱抵抗の関係
    3. ヒートシンクの設置方向と性能・指向性の対策
    4. ヒートシンクパラメータ決定の優先順位
    5. フィンの最適ピッチ
    6. 知っておきたいヒートシンクの常識
    7. ゲーム機 (PS5,Xbox) における相変化デバイス付ヒートシンク事例
    • 質疑応答
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講師

  • 国峯 尚樹 氏
    株式会社 サーマル・デザイン・ラボ
    代表取締役
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,700円 (税別) / 38,170円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,700円(税別) / 38,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

オンデマンドセミナーの留意点

  • 申込み後、すぐに視聴可能なため、本セミナーのキャンセルは承りかねます。 予めご了承ください。
  • 録画セミナーの動画をお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 3営業日後までに、メールをお送りいたします。
  • 視聴期間は申込日より10営業日の間です。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • 動画視聴・インターネット環境をご確認ください
    • セキュリティの設定や、動作環境によってはご視聴いただけない場合がございます。
    • サンプル動画が閲覧できるかを事前にご確認いただいたうえで、お申し込みください。
  • 本セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
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