技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
視聴期間は2023年9月19日〜30日を予定しております。
お申し込みは2023年9月26日まで承ります。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。
車載半導体の供給不足により新車納品が1年待ちなど,サプライチェーンの重要性が昨今注目されています。また今後のEVの急速な普及や安全保障の観点からも半導体の状況は、大きく変わってきています。
車載用半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3が中心になって策定され、今や世界標準になりつつあるAEC-Q100/101があります。AEC-Q100は、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED-4708が2011年に発行され、2017年7月にIEC で国際標準化 (IEC 60749-43) され現在は、IEC 63827シリーズへ再編されました。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について、使い方について詳細に説明します。 また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明致します。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/7/4 | 車載エクステリアセンサー市場とAI デファインド型車両開発動向2024 | オンライン | |
| 2024/7/4 | 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 | オンライン | |
| 2024/7/5 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
| 2024/7/5 | ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向 | オンライン | |
| 2024/7/8 | EV化におけるインバータの要求特性と技術動向 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/7/10 | 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/7/10 | EVにおける車載機器の熱対策 | オンライン | |
| 2024/7/10 | EV用車載電源の基礎と技術動向 | オンライン | |
| 2024/7/10 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2024/7/11 | 車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術 | オンライン | |
| 2024/7/11 | SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術 | オンライン | |
| 2024/7/11 | 車載ディスプレイの大型・曲面化及びフレキシブル端末に求められる材料技術の動向 | オンライン | |
| 2024/7/12 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
| 2024/7/12 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2024/7/12 | 熊本県半導体産業における現状、課題と新たな取り組みについて | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/7/17 | 車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術 | オンライン | |
| 2024/7/17 | 車載バスバーの設計、実装と絶縁処理技術 | オンライン | |
| 2024/7/17 | GaNパワーデバイスの最新動向と技術課題 | オンライン | |
| 2024/7/17 | 半導体産業の価格戦略、開発戦略の方向性とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/7/18 | 自動車における熱マネジメント技術と求められる技術・部品・材料 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2011/7/5 | カーナビゲーション (2011年版) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/6/15 | トヨタ、ホンダ、日産3社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/2/1 | '11 電気自動車ビジネスの将来展望 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/2/1 | '10 電気自動車新ビジネスの将来展望 |
| 2009/8/5 | 電気自動車とエコカー 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/8/5 | 電気自動車とエコカー 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/30 | 外国自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/5/30 | 外国自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2009/2/5 | 国内自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/2/5 | 国内自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/1/5 | 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/5 | 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2005/6/30 | 車載LANとその応用 |