技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
自動車は100年に一度と言われる大変革期にあります。CASEに象徴されるように、高速通信 (5G) 常時接続、自動運転 (AI) 、EV (モータ、インバータ、バッテリ) 、いずれも高速・高出力デバイスを実装します。エンジンと異なり、耐熱温度の低いこれら半導体デバイスは適切な温度管理、効率的な冷却が不可欠です。放熱材料や冷却デバイスを駆使し、消費電力に応じて自然空冷、強制空冷、水冷と使い分ける必要があり、適切な冷却方式の選定、放熱系経路の熱抵抗最小化が重要なキー技術になります。
本講座では、CASE実現のために必要な冷却技術を体系的に解説します。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
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| 2025/12/11 | 伝熱の基礎と材料内部の伝熱メカニズム、熱物性の制御 | オンライン | |
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |