技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、積層セラミックコンデンサの基礎から解説し、原料粉体の合成、成形、脱バインダ、焼成など各工程と製品信頼性との関係を詳解いたします。
(2023年6月30日 10:30〜12:00)
積層セラミックコンデンサ用途には、微細で分散性が良く、粒度分布が狭く結晶性が高いチタン酸バリウム粒子が望まれている。幾つかあるチタン酸バリウム粒子合成法のうち、湿式合成法はとりわけ微細化や狭い粒度分布の粒子が得られやすい。その一方で、焼成を行う方法に対し結晶性が上がりにくいという不利な点もある。
この湿式合成法の粒子制御技術を、核の発生制御や成長制御という晶析技術の観点から解説する。加えてナノサイズのチタン酸バリウム粒子の新用途に関する可能性および水熱反応で合成されるその他の有望材料を提示する。
(2023年6月30日 13:00〜16:30)
積層セラミックコンデンサは、電子回路中の受動部品として欠かせない存在であり、その小型化・高性能化が近年著しく、スマートフォンをはじめとした様々な機器に数多く搭載される電子部品として注目されている。
本セミナーでは、これまでの誘電体セラミックス材料の開発経緯と製造工程、今後期待される材料系について触れた後に、原料粉体の合成、成形体の作製 (テープ成形中心) ・乾燥過程から積層・焼成過程に至る製造プロセス (水系および有機溶媒系) に関わる重要な諸因子について解説し、さらに還元雰囲気焼結のための技術についても紹介する。ここでは、原料粉体の分散状態と焼結後のセラミックスの微構造、脱バインダ過程が製品の各種特性へ及ぼす影響、積層型成形体の製造プロセスと構造欠陥・信頼性との関係など様々な角度から議論を進める。また、従来の製造方法に代わる新規のプロセス技術に関する研究例の紹介も行う。
本セミナーの内容は、誘電体セラミックスに限らず幅広い (他の) セラミック材料系へも展開が期待でき、これまでの経験的な要素ばかりでなく積極的にサイエンスを導入することにより、今後の開発に効果を見出すことを目指す。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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