第1部 ダイシングの基礎と最新のデバイス/パッケージ構造

(2023年6月12日 10:00〜11:30)

　半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程であるが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきた。
　本講では、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説する。

1. パッケージ形態の変遷とダイシングの役割
   1. DIP〜QFP〜BGA
   2. QFN,DFN
   3. WLP
   4. FOWLP
   5. 様々なSIP
2. ダイシングの種類と特徴
   1. ブレードダイシング
   2. レーザーダイシング
   3. プラズマダイシング
3. 先端デバイスの特徴とダイシングへの要求
   1. 薄化
   2. 小チップ化
   3. チップ積層方法
   4. 硬脆材料基板
4. まとめ
• 質疑応答

第2部 半導体・電子部品向けブレードダイシングの最適化

(2023年6月12日 12:30〜13:30)

　半導体製造プロセスや各種電子部品製造プロセスでは切断個片化の手法の一つとしてブレードダイシングが多く用いられている。ブレードの選択、加工条件の選択によって、加工品位や加工効率は大きく異なってくるため、最適化を行うことは品質向上とコストダウンには非常に重要である。
　本講演では加工結果に影響をおよぼすブレード構成要素を加工結果と合わせて紹介する。

1. ダイシングブレードの種類と特徴
   1. 各種切断用ダイヤモンド工具
   2. 外周刃ブレード
   3. ダイシングブレードの構成要素
   4. ダイシングブレードボンドタイプと適用用途
2. ダイシングブレード使用上のポイント
   1. セッティング
   2. ツルーイング/ドレッシング/プリカット
   3. 加工条件に対する被削材特性の考慮
   4. トラブルシューティング
3. 半導体ウェーハダイシングと半導体パッケージダイシング
   1. ウェーハダイシングにおける加工ダメージ (残留応力とチッピング)
   2. 各種パッケージダイシングに対する要求とその対応事例
4. まとめ
• 質疑応答

第3部 化合物半導体 (SiC) の結晶劈開型切断加工

(2023年6月12日 13:40〜14:40)

パワー半導体におけるエネルギーロスの低減やデバイス小型化の実現のため化合物半導体を使用した次世代パワー半導体 (SiC) が注目されている。しかしながらSiCウェハは高硬度のため、従来加工技術では多大な時間がかかることが課題であり、その改善要求が高まっている。 本セミナーでは高速切断が可能、カーフロスが発生しない、完全ドライプロセスであるスクライブ&ブレイクを応用したSiCウェハのチップ化について加工原理から説明し、加工品質に関する分析結果までを述べる。

1. SiCパワー半導体への期待と求められる技術
   1. 半導体基板の一般的な加工法と課題
   2. スクライブ&ブレイクとは
   3. 化合物半導体 (SiC) への応用
   4. SiCのスクライブメカニズム
   5. SiCのブレイクメカニズム
   6. スクライブ&ブレイクによるSiCウェハの切断
2. SiCの加工品質
   1. 外観観察結果
   2. 切断面の結晶性
   3. 切断面の残留応力
   4. 抗折強度
3. 実基板への応用
4. 専用工具の開発
5. まとめ
• 質疑応答

第4部 ステルスダイシング技術の最新動向

(2023年6月12日 14:50〜15:50)

　ステルスダイシング技術について理解し、他工法に対する優位性について理解することができる。 現状の実績など市場動向について把握することができる。

1. ステルスダイシングとは?
2. ステルスダイシングの原理説明
3. ステルスダイシングの特長
4. 当社のビジネスについて
5. ステルスダイシング技術の変遷
6. ステルスダイシングを支えるキーデバイス
7. ステルスダイシングでの各種材料 (Si、化合物半導体等) の加工結果
8. ステルスダイシングによる環境貢献
• 質疑応答

第5部 半導体製造工程におけるダイシングテープの機能と動向

(2023年6月12日 16:00〜17:00)

　近年、モバイル端末の高性能化や薄型化、軽量化に伴い機器内部に搭載されるICパッケージの高密度化が追及されている。そのため、パッケージ内部のチップは薄型化し、その安定生産を実現するための材料開発が重要となっている。本講演では近年のダイシングテープに要求される性能やウェハ以外の特殊デバイスへの応用例についても紹介する。

1. 半導体パッケージと製造工程について
   1. 半導体パッケージとは…
   2. 半導体パッケージの製造工程
2. ダイシングテープの基礎知識
   1. ダイシングテープとは…
   2. ダイシングテープに要求される性能
3. 各種ダイシングテープの紹介
   1. ブレードダイシング用途
      1. 薄ウェハ用
      2. パッケージ用
      3. ガラス用
      4. セラミック用
      5. 環境配慮用 (PVC)
      6. 帯電防止性付与
      7. 耐溶剤用
      8. 耐熱用
   2. レーザーダイシング用途
      1. フルカット用
      2. ステルス用
• 質疑応答