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半導体ウェットエッチングの基礎、加工特性の制御とプロセスのグリーン化

半導体ウェットエッチングの基礎、加工特性の制御とプロセスのグリーン化

~技術動向、メカニズム、エッチング特性の制御と環境対応技術~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、ウェットエッチング加工特性に影響する要因とその制御方法やグリーン化への取り組みを詳解いたします。

開催日

  • 2023年5月15日(月) 10時30分16時30分

プログラム

 ウェットエッチング加工は、表面に加工歪が残らない事や化学的・結晶学的な作用に基づく異方性加工が行えるなど、機械的・物理的加工と異なるメリットを持つ。一方、毒劇物となる薬品を使用する場合が多く、人体や環境への影響を常に考える必要がある。
 今後も半導体・MEMSの加工分野では必要不可欠な加工であり、基盤技術の一つとして持続可能性のあるプロセスにしなければならない。
 本講演では、半導体材料のウェットエッチングの全体像や動向を掴んで頂くと共に、半導体の代表材料である単結晶シリコンのエッチング加工特性とそのメカニズムについて理解頂けるようにする。加えて、次世代デバイス材料のウェットエッチングの加工特性、最後にエッチングプロセスのグリーン化への取り組みと環境対策について説明を行う。

  1. ウェットエッチングのマクロ的な特徴
    • 等方性エッチングと異方性エッチング
  2. ウェットエッチングのミクロ的な特徴
    • 化学的溶解機構
  3. シリコンの異方性ウェットエッチングにおける加工特性とメカニズム
  4. 次世代半導体デバイスのウェットエッチング加工特性
    • SiC
    • GaN
    • Ga2O3など
  5. ウェットエッチングプロセスにおけるグリーン化、環境対策

講師

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

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  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

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本セミナーは終了いたしました。

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