技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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このセミナーは2022年12月に開催したセミナーのオンラインセミナー:オンデマンド配信です。
オンラインセミナーは、お申し込み日より10営業日間、動画をご視聴いただけます。
お申込は、2023年3月30日まで受け付けいたします。
(収録日:2022年12月9日 ※映像時間:約3時間)
2021年はコロナ特需により世界半導体市場が急拡大した。しかし、その特需は2022年初旬に終焉し、一転して半導体業界は深刻な不況に突入した。その半導体不況はリーマン・ショック級かそれ以上に酷くなる可能性がある (ただしクルマ用半導体不足は今後も絶望的な状態が続く) 。また、米国は自国の半導体製造を強化するための法律「CHIPS法」を成立させるとともに、中国への規制を厳格化した。米国は、中国へ先端半導体を輸出できない上に、装置も輸出できず、そのサポートも禁止されたため、中国の半導体工場は稼働が困難になる。これは、米国が中国に向けて (目に見えない) 弾道ミサイルを発射したにも等しい規制であり、それによって中国が台湾に軍事侵攻する「台湾有事」がヒリヒリと現実味を帯びてきている。もし中国が台湾を占領し、TSMCを支配下に置いたら、世界の半導体勢力図は激変する。
本セミナーでは、予想以上に深刻な半導体不況と米国による中国への規制厳格化の悪影響について警告するとともに、どのような対策が必要になるかを考察する。加えて、11月10日に報道された半導体の新会社ラピダスについて2027年に2nmの量産が可能か否かなどを説明する。その上で、何が起きようとも、長期的に見れば世界半導体産業は成長すること、半導体の微細化は少なくとも2035年まで続くこと、ムーアの法則は2040年まで終焉することがない展望を論じる。
激動の世界半導体業界を展望する、湯之上氏による「半導体関連企業の羅針盤シリーズ」講演は、半導体業界やイノベーションについて、材料・技術・市場の動向や今後などを、その時のトレンドに合わせた最新情報を交えて半日で俯瞰・展望し、半導体デバイス、装置、部材、設備、材料、セットメーカーなどの半導体関連企業が生き残る・勝ち残るために必要な情報を提供し、好評を博している。
2022年12月版では、直近のデータ分析から導き出したリーマン・ショック級と予測される半導体不況、一方で続くクルマ用半導体不足、そして目前に迫る危機、米CHIPS法、中国への規制強化、台湾有事に警鐘を鳴らす。
また、急遽ラピダスについても講演内容に追加いたしました。新たに報じられる情報など、その時々のホットトピックスを加味し、より深刻・重大な内容に講演内容を変更する可能性がございますので、予めご了承ください。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/9/10 | 先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発 | オンライン | |
| 2026/9/10 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/11 | パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー | オンライン | |
| 2026/9/14 | 次世代AIハードウェア (ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング) の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用 | オンライン | |
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| 2026/9/16 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/9/18 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 電子部品・材料の故障解析技術 | オンライン | |
| 2026/9/25 | 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し | オンライン | |
| 2026/9/30 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |