技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。
2019年から始動した5G、今後10年以内にB5G/6Gと次世代通信システムの進化が更に進む。この次世代無線時代において基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となる。
本講演では、それらの具体的材料開発やSDGsでも求められるサステナブルな材料技術動向、更にメタマテリアルによる超高周波対応チップアレイアンテナの低背化なども説明する。また、2030年には、約100兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びEV化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/18 | 高分子材料および高分子基複合材料の粘弾性の基礎と評価 | オンライン | |
| 2026/6/18 | ゾル・ゲル法の基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/6/18 | ポリビニルアルコールの基本構造・物性および各種トラブル対策 | オンライン | |
| 2026/6/18 | 透明導電材料・膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 | オンライン | |
| 2026/6/19 | 粘弾性測定を用いた材料物性評価 | オンライン | |
| 2026/6/22 | 振動・騒音を低減する材料技術とその予測技術 | オンライン | |
| 2026/6/22 | 高分子レオロジーと粘弾性測定 データ解釈のコツ | オンライン | |
| 2026/6/22 | 高分子における「熱履歴」の基本的な考え方、構造解析の進め方、成型加工への応用 | オンライン | |
| 2026/6/22 | 国際的な原料供給リスクによる日本のプラスチック産業への影響 | オンライン | |
| 2026/6/22 | プラスチック成形部材の劣化、トラブル対策と品質管理 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 安定性・凝集抑制を目指したタンパク質溶液製剤の合理的設計・添加剤選定と構造安定性の評価 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 高分子溶液の構造形成・構造解析と物性設計・構造制御の指針 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2026/6/24 | ゴム・高分子材料のトライボロジー特性と接触面の観察および評価方法 | オンライン | |
| 2026/6/24 | 高分子添加剤の基礎と活用および特許情報から見る動向・展望 | オンライン | |
| 2026/6/25 | ビニル重合によるポリマー合成と精密重合技術による高分子の高機能化 | オンライン | |
| 2026/6/25 | ポリイミド入門講座 | オンライン | |
| 2026/6/25 | 架橋剤を使うための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2026/6/25 | 樹脂のレオロジー特性の考え方、成形加工時における流動解析の進め方 | オンライン | |
| 2026/6/25 | メタサーフェスの基礎・設計・製作と光制御およびデバイス応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
| 1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |