第1部 低誘電特性高分子材料の技術動向、開発事例

(2022年12月14日 10:00〜12:00)

　通信規格5Gの適用が始まり、5年から10年先を見据えた5G高度化と6Gに向けての技術開発が始まっている。DX時代を迎えたデジタル革命が活発化している。大容量の信号伝送を超遅延で実現するために、プリント配線板を含むエレクトロニクス実装技術には、超高密度化が可能でかつ高周波特性に優れた材料が要求される。
　本講演では、これらを実現する低誘電特性高分子材料について解説する。

1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
   1. エレクトロニクス実装と高分子材料の変遷
   2. IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
   3. 5Gの高度化と6Gに求められる高分子材料の性能
2. 低誘電特性高分子材料の各社の取り組み
   1. 高周波用基板材料の状況
   2. 多層プリント配線板、フレキシブル配線シート (FPC) 、薄膜配線基板
   3. ハイブリッド化による各種用途への対応
3. 低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
   1. 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発
      • マレイミド・スチリル (MS) 樹脂の例
   2. 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計
      • スチリル系低誘電特性材料の例
   3. プリント配線板への適用上の課題と対策
4. 最新の技術動向
   1. エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
   2. 熱硬化性PPE樹脂の展開
   3. マレイミド系、ポリイミド系高分子材料の展開
   4. シクロオレフィン系高分子材料
   5. 高周波用実装材料応用の共通の課題と対策
• 質疑応答

第2部 低誘電樹脂用架橋剤の使用法と特性改質例

(2022年12月14日 13:00〜14:00)

　低誘電樹脂の様々な課題を解決する四国化成の樹脂架橋剤を紹介する。

1. 低誘電樹脂概要
2. 低誘電樹脂の課題
3. 四国化成の技術
4. 樹脂架橋剤の使用方法
5. 耐熱性改善
   1. 耐熱性向上樹脂架橋剤
   2. 耐熱性向上メカニズム
6. 柔軟性・密着性改善
   1. 柔軟性・密着性向上樹脂架橋剤
   2. 柔軟性・密着性向上メカニズム
   3. 密着性向上樹脂添加剤
   4. 密着性向上メカニズム
7. 難燃性改善
   1. 難燃性向上樹脂架橋剤
   2. 難燃性向上メカニズム
• 質疑応答

第3部 PPE樹脂オリゴマーの添加による 高周波対応樹脂の特性改善

(2022年12月14日 14:15〜15:15)

1. PPEをベースとする低分子量の二官能基をもつ変性熱硬化性オリゴマー
   1. 構造、特性
   2. 低損失CCL製品への応用、配合・特性例
2. 末端フェノール系低分子量PPEオリゴマー
   1. 構造、特性
   2. エポキシ樹脂の硬化剤としての応用、特性改善
• 質疑応答

第4部 ポリブタジエンの構造、低誘電特性とその応用

(2022年12月14日 15:30〜16:30)

1. ポリブタジエンの種類、構造、特性
   1. 低誘電
   2. 耐熱性
   3. 銅箔接着性
2. ポリブタジエンの水素化と誘電率
3. ポリブタジエンの用途例
   1. 樹脂改質剤
   2. 電子材料
   3. 塗料・コーティング
   4. 粘・接着剤
• 質疑応答