技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体配線材料・技術の最新動向

受講特典: アーカイブ配信付き (視聴期間: 2022年10月21日〜27日を予定)

半導体配線材料・技術の最新動向

～2nmへのCu配線延命状況、代替配線動向 / BPR・BSPDNの研究加速、Subtractive Ruの技術課題と対応策 / 最先端ノードの実際、今後の展望・課題 / 今後、数年必要とされる材料、新規技術とその実現可能性 etc.～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、Cu配線延命の為、導入されてきた最近の技術、技術開発が進行中のCu配線延命技術、及び、代替配線技術の現状と課題について解説いたします。
また、線幅の太い電源ラインをシリコン基板の表側や裏側に埋設するブレークスルーの開発が進行中であるが、これらのメリットと技術課題についても解説いたします。

開催日

  • 2022年10月20日(木) 13時00分 ～ 16時30分

プログラム

　昨年、2021年10月のこのテーマでのセミナーの再講演依頼に応え、今回は、昨年のセミナーの骨子を維持しながら、この一年間に進んだ技術研究開発と産業界の動向についてupdateする。昨年述べた通り、Cu配線は3nm世代まで延命されつつある。一方で2nmへのCu配線の延命を試みる中、その技術開発が困難を極め、Cu配線微細化の限界が益々近づきつつある。また、BPR (Buried Power Rail) , BSPDN (Back Side Power Distribution Network) 適用の必要性が高まり、研究開発が加速している。また、Cu配線に代わるSubtractive Ru配線開発に関わる個々の技術的課題が鮮明になりつつあり、対応策が研究開発されつつある。
　今回は、それらの最新の技術進捗を2021年の前回の骨子に加える。 (※昨年のセミナーの概要はページ上部のリンクを参照)

  1. Cuデュアルダマシン技術の微細化に伴う問題点
    1. Cuデュアルダマシン技術とは
    2. 微細化に伴う問題点
    3. 2nmへの微細化で遭遇するRC performance, 歩留まり、信頼性のジレンマ (update)
  2. 最近量産に導入されているCu配線延命を可能にしている新技術
    1. 改良型ALD (atomic layer deposition) バリアメタル技術 (update)
    2. トレンチとビアの形状 (アスペクト比) の最適化
    3. RSB (Reverse Selective Barrier) によるビア抵抗の低減 (update)
    4. Low-k (低誘電率絶縁膜) のPID (plasma induced damage) 耐性向上
    5. シングルダマシンCu配線の導入 (update)
  3. Cu配線を更に延命させる為の開発中の技術
    1. Cu リフロー技術 (update)
    2. FAV (Fully Aligned Via) 技術 (update)
    3. レーザーアニールによるCu配線抵抗低減技術 (update)
    4. グラフェンキャップによるCu配線抵抗低減技術 (update)
    5. ハイブリッドCu配線技術による微細化促進 (update)
    6. 酸素を含まない低誘電率絶縁膜技術
    7. Mnによりアシストされた超薄型バリアメタル (update)
    8. 揮発性材料を用いたエアーギャップ形成 (update)
  4. シリコン基板に電源線を埋め込む技術
    1. BPR (buried power rail) (update)
    2. BSPDN (backside power distribution network) (update)
  5. 代替配線技術
    1. Coデュアルダマシン技術
    2. Subtractive RIE Ru, Mo, W配線 (update)
    3. 金属間化合物配線 (update)
  6. まとめ
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 野上 毅 氏
    IBM Research
    Principal Research Staff Member
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/23 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2026/6/23 酸化ガリウムパワーデバイスの開発動向と今後の展望 オンライン
2026/6/23 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2026/6/24 CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 オンライン
2026/6/24 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) オンライン
2026/6/24 パワーデバイス向けナノ粒子低温接合技術の開発と熱信頼性評価 オンライン
2026/6/24 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2026/6/24 フォトレジスト材料の基礎と評価プロセスおよび市場展開アプリケーション オンライン
2026/6/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) オンライン
2026/6/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) オンライン
2026/6/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) オンライン
2026/6/25 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 オンライン
2026/6/25 半導体封止材の基礎と最新開発動向 オンライン
2026/6/25 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/6/26 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 オンライン
2026/6/29 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2026/6/29 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 オンライン
2026/6/30 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/7/2 光電融合パッケージングと光導波路の技術展望 オンライン
2026/7/2 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/4/15 Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書
2011/11/15 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2010/6/5 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書
2003/11/18 LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識
1999/10/29 DRAM混載システムLSI技術
1997/11/1 回路部品の故障モードと加速試験
1997/5/1 配布線設計技術
1992/11/11 VLSI試験/故障解析技術
ページのトップヘ