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先端半導体パッケージの開発動向とその多様化に対応する材料・プロセス技術

先端半導体パッケージの開発動向とその多様化に対応する材料・プロセス技術

～ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップ、2.x/3D/チップレット技術 次世代高速通信を支えるパッケージング材料、先端モールディング技術まで～
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概要

本セミナーでは、ヘテロジニアス・インテグレーション/チップレット、2.xD〜3Dなど先端パッケージの開発動向、次世代高速通信対応を中心とした先端パッケージ向け電子材料開発の最前線、多様化・高度化するパッケージング手法に対応し続けてきたモールディング技術動向まで、3つの技術的側面を3名の有識者が解説いたします。

開催日

  • 2022年8月26日(金) 13時00分 ～ 17時20分

受講対象者

  • パッケージ技術に関する装置メーカ、材料メーカの技術者、営業担当者、マーケティング担当者
  • 電子材料の開発に携わる方
  • 半導体パッケージング技術者の方

修得知識

  • ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの基礎
  • 先端パッケージ2D、2.1D、2.3D、2.5D及び3Dのパッケージ構造
  • チップレットのメリットと課題
  • 東京工業大学が主導して研究開発を行うチップレット集積コンソーシアムの動向
  • 各パッケージング材料のターゲットと課題
  • モールド工程の基礎知識と要求事項

プログラム

第1部 「ヘテロジニアス・インテグレーションへと向かう先端パッケージの開発動向と課題」

(2022年8月26日 13:00〜14:30)

　2019年からスタートした新たなロードマップであるヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの概要を理解していただき、先端パッケージの定義や先端パッケージの開発動向と課題、国内の先端パッケージ製造メーカの動向についても解説する。
　注目を浴びているチップレットの内容と課題、更に、東京工業大学のチップレット集積コンソーシアム開発動向についても解説する。

  1. ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップとは
  2. 先端パッケージの定義
  3. 先端パッケージの開発動向と課題
    1. パッケージ基板
    2. 層間絶縁膜
  4. 国内の先端パッケージ製造メーカの動向
  5. 国内のチップレット開発動向
    1. チップレットとは
    2. チップレットの課題
    3. チップレットの事例
    4. 東工大チップレット集積コンソーシアム
  6. まとめ

第2部 「次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術」

(2022年8月26日 14:40〜16:00)

  1. 住友ベークライトの紹介
  2. 次世代高速通信/RFデバイスのパッケージングトレンド
  3. 次世代高速通信/RFデバイス向け封止材開発
  4. 次世代高速通信/RFデバイス向け基板材料開発
  5. 先端ノードチップ再配線用感光性材料
  6. GaN RFデバイスへの展開
  7. その他
  8. サマリー

第3部 「先端パッケージに対応するモールディング技術の開発動向」

(2022年8月26日 16:10〜17:20)

　ICが量産されはじめてから今日に至るまで、半導体はあらゆる産業の基幹部品・システムとして発展してきた。 発展の原動力として微細化プロセスの進展は当然のことながら、パッケージング技術や材料の高性能化・高機能化もこの進化に大きく寄与してきた。
　本講座では近年多様化するパッケージング手法の中において、依然としてその中核を担っているモールディング技術と今後求められる装置の展望について紹介する。

  1. パッケージング動向
  2. 封止の分類とモールディング
  3. トランスファモールド法とコンプレッションモールド法
  4. トランスファモールド法の技術動向
    1. 露出成形時のリフトアップ対策
    2. 成形サイクル中のワーク姿勢維持
    3. トランスファモールドアンダーフィル (T-MUF)
  5. コンプレッションモールド法の技術動向
    1. リフロー時の反り安定化対策としての採用事例
    2. スケーリングメリットを生かすための補足技術
    3. コンプレッションモールドアンダーフィル (C-MUF)
    4. 3Dインテグレーション
    5. インラインオーブンによる熱履歴均一化
    6. 低圧成形デマンド
    7. ダブルサイドモールド
    8. ウエハレベルCSP
    9. HS-BGA
  6. まとめ
  7. 今後求められる装置
  8. 会社紹介
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講師

  • 三宅 賢治 氏
    オフィス三宅
    代表
  • 鵜川 健 氏
    住友ベークライト株式会社 情報通信材料研究所
    所長
  • 砂田 衛 氏
    TOWA株式会社 INNOMS推進室
    グループリーダー
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,200円 (税別) / 37,620円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,200円(税別) / 37,620円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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