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半導体製造プロセス技術 入門講座

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半導体製造プロセス技術 入門講座

～プロセス技術・材料・処理装置への理解～
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開催日

  • 2022年8月4日(木) 10時30分 ～ 16時30分
  • 2022年8月5日(金) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 半導体デバイスに関わる技術者
  • 製造装置、素材、材料分野の技術者
  • 半導体プロセス分野の技術管理および設計担当者
  • デバイスプロセスの基礎を学びたい方

プログラム

　近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、高機能デバイスの製造プロセスには高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、機能的な技術開発や各種トラブルへの対処が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。
　本セミナーでは、半導体デバイス製造・材料・装置分野に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術やトラブル事例について概説します。特に、プロセス原理およびモデルを理解することで、現実の製造プロセスや装置・材料分野の抱える諸問題へ対処する能力を養うことを目的としています。
　セミナーでは、講師の開発製造現場での実務経験、および大学院での講義内容を潤沢に反映させています。また、本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。

  1. 各種半導体デバイスの基礎
    • 半導体産業の特徴
    • マーケット推移
    • 国際競争力
    • 装置・材料のハイブリッド化
    • 歩留まりと生産性
  2. 基本デバイス構造
    • pn接合
    • バイポーラ
    • CMOS
    • TFT
    • CPU
    • メモリ
    • パワー半導体
    • 液晶素子
    • イメージセンサ
    • 発光素子
    • 太陽電池
  3. 回路設計CAD/デバイス構造/プロセス技術の最適化
    • シフト量
    • 平坦化
    • 3次元化
  4. 半導体基板
    • 単結晶
    • 多結晶
    • CMP
    • 薄膜化
  5. 前処理洗浄
    • クリーンネス
    • 表面エネルギー
    • 濡れ性
    • RCA洗浄
      • SC1
      • SC2
    • DLVO理論
    • ゼータ電位
    • 機能水
    • ダマシン
  6. 酸化
    • エイリンガム図
    • Deal-Grove理論
    • 酸化種
    • Fick拡散則
    • 拡散係数
  7. 不純物導入
    • 拡散法
    • イオン注入法
    • 飛程
    • LSS理論
    • アニーリング
  8. 薄膜形成1: ウェット
    • ゾルゲル法
    • メッキ技術
    • シーズ層
    • 気泡対策
  9. 薄膜形成2: ドライ
    • 核生成VWDB理論
    • 蒸着
    • スパッタリング
    • LP-CVD
  10. リソグラフィー1
    • レジスト材料
    • 塗布・露光・現像
    • レーリーの式
    • 感度曲線
    • マルチパターニング
    • EUV技術
  11. リソグラフィー2
    • ウェットエッチング
      • Cu
      • Si
    • アンダーカット制御
    • pH-ポテンシャル曲線
    • 律速過程
    • 結晶異方性エッチング
  12. リソグラフィー3
    • ドライエッチング
    • プラズマ
    • RIE
    • レジスト除去
  13. 配線技術
    • 多層配線
    • ビア技術
    • 平坦化
    • エレクトロマイグレーション
  14. 保護膜形成
    • CMP技術
    • 透湿性
    • low-k材料
    • ソフトエラー
  15. 実装技術
    • Pbフリーはんだ
    • 金属ナノペースト
    • ワイヤーボンディング
  16. パッシベーション
    • セラミック
    • モールド
  17. プリント基板
    • 高周波5G
    • 6G対応
    • dk-df材料
    • FPC
    • ソルダーレジスト
    • 白化トラブル
  18. 真空装置設計
    • 真空機器
    • 真空ポンプ
    • コンダクタンス
    • 真空計
  19. 信頼性評価
    • 活性化エネルギー
    • アレニウス則
    • バーンイン
    • 絶縁破壊耐性
    • ワイブル分布
    • バスタブ曲線
  20. クリーンルーム管理
    • 浮遊微粒子
    • 気流制御
    • ベイ方式
    • 局所化
    • 動線管理
    • 安全管理
  21. プロセス計測/検査機器
    • SEM
    • 寸法検査
    • 欠陥検査
    • 重ね合わせ
    • プローブ顕微鏡
    • X線CT
    • 表面エネルギー解析方法
  22. プロセスシミュレーション
    • コーティング
    • 気流
    • 応力集中
    • 電流分布など
  23. 質疑応答
    • 日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます
  24. 参考資料
    • 成膜トラブルQ&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
    • 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析 (測定方法)
    • 質疑応答
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講師

  • 河合 晃 氏
    長岡技術科学大学
    名誉教授
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 68,400円 (税別) / 75,240円 (税込)
複数名
: 37,500円 (税別) / 41,250円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 37,500円(税別) / 41,250円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 68,400円(税別) / 75,240円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 112,500円(税別) / 123,750円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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