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光半導体デバイスのパッケージング・封止技術の基礎と今後の開発課題、必要技術

光半導体デバイスのパッケージング・封止技術の基礎と今後の開発課題、必要技術

~受発光素子・光IC・表示・照明・通信デバイス向け既存技術と次世代ディスプレイ、高速通信・無線等の今後の開発指針~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、光半導体の種類や用途、パッケージング・封止技術を基礎から解説いたします。
また、OLED、ミニ・マイクロLED、QD/QLED等の次世代ディスプレイや高速通信システムにおけるパッケージング技術の課題や開発の方向性を解説いたします。

開催日

  • 2022年6月27日(月) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • オプトエレクトロニクスおよび光半導体の用途に関心のある方
    • 照明
    • ディスプレイ
    • 通信 等
  • 光半導体およびそのパッケージングに関心のある方
    • 特に樹脂封止

修得知識

  • 光半導体および光半導体パッケージング技術の基本情報
  • ディスプレイ用光源の種類および薄型ディスプレイの開発状況
  • 高速通信インフラとしての「光ファイバ通信」の必要性
  • 光半導体パッケージング技術の実状

プログラム

 光半導体は、一般照明・ディスプレイ・センサーだけなく、太陽電池および高速通信インフラ (光通信) の光源として幅広く使用されている。また、光半導体は高集積化 (カメラ用イメージセンサ) および軽薄短小化 (LED:ミニ~マイクロ) で技術進化を続けている。
 しかし、光半導体のパッケージング技術は古典的で停滞している。今後、超薄型ディスプレイや超高速通信を発展させるには、光半導体パッケージング技術を大幅に向上させる必要がある。今回、光半導体の基本情報 (種類,用途,封止技術等) 、開発経緯・開発動向および課題と対策 (必要技術) に関して解説する。

  1. 光半導体
    1. 発光
      • LED
      • OLED
      • LD
      • VCSEL等
    2. 受光
      • PD
      • CCD
      • PV等
    3. 光IC
      • 受光 (CMOSイメージセンサ)
      • 発光IC (開発検討中)
  2. 光半導体の用途
    1. 発光
      • 照明
      • 表示
        • 文字
        • 映像
    2. 受光
      • 受光
      • 受像 (受光IC)
    3. 受発光モジュール
      • 通信
        • 無線
        • 光ファイバ
  3. 光半導体の封止技術
    1. 封止方法
      • 気密封止
      • 樹脂封止
    2. 封止材料
      • エポキシ
      • シリコーン 他
    3. 映像表示用デバイスの樹脂封止
  4. 光学関連部材
    1. 光伝送体
    2. 接続材料
    3. その他部材
  5. 映像表示用光半導体
    1. LED
      • Small
      • Mini
      • Micro
    2. OLED
    3. QD (QLED)
    4. Micro-LED表示装置
  6. 高速通信用光半導体
    1. 短距離伝達
      • 機器間/機器内 (PKG間/PKG内)
      • 通信/伝送
    2. 長距離通信
      • 有線 (光ファイバ通信)
      • 無線 (電波)
    3. 高速通信システム
      • 光ファイバ通信 + 無線 (電波・光) / 有線 (電気)
  7. 基本情報
    1. LED
    2. OLED
    3. Flexible Display
    • 質疑応答

講師

  • 越部 茂
    有限会社アイパック
    代表取締役

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,200円 (税別) / 37,620円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,200円(税別) / 37,620円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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