技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、光半導体の種類や用途、パッケージング・封止技術を基礎から解説いたします。
また、OLED、ミニ・マイクロLED、QD/QLED等の次世代ディスプレイや高速通信システムにおけるパッケージング技術の課題や開発の方向性を解説いたします。
光半導体は、一般照明・ディスプレイ・センサーだけなく、太陽電池および高速通信インフラ (光通信) の光源として幅広く使用されている。また、光半導体は高集積化 (カメラ用イメージセンサ) および軽薄短小化 (LED:ミニ~マイクロ) で技術進化を続けている。
しかし、光半導体のパッケージング技術は古典的で停滞している。今後、超薄型ディスプレイや超高速通信を発展させるには、光半導体パッケージング技術を大幅に向上させる必要がある。今回、光半導体の基本情報 (種類,用途,封止技術等) 、開発経緯・開発動向および課題と対策 (必要技術) に関して解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
2025/8/27 | 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 | オンライン | |
2025/8/28 | 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 | オンライン | |
2025/9/10 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
2025/9/11 | データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 | オンライン | |
2025/9/18 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
2025/9/22 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2021/8/30 | ディスプレイデバイスの世代交代と産業への衝撃 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/10/29 | 最新ディスプレイ技術トレンド 2020 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/10/30 | 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook) |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/3/9 | 量子ドット・マイクロLEDディスプレイと関連材料の技術開発 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2017/12/25 | 世界の有機ELディスプレイ産業動向 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/1/15 | LED照明〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/1/15 | LED照明〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/3/8 | 2013年版 スマートハウス市場の実態と将来展望 |
2013/2/20 | 導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御 |