技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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我々はインターネット社会の中で便利な生活を過ごしている。スマートフォンやパソコン等を活用し、これら画面上で様々な情報を交換している。今や、スマートフォンは携帯必需品となり、大容量通信 (SNS等) に対応する5G搭載が標準となっている。但し、実状は5Gの利用範囲は限られ、5Gスマートフォン性能も未確認の状態である。
しかし、世の中では次世代高速無線通信=6G (Beyond 5G) の話題が取り上げられている。今回、高速無線通信 (5Gスマートフォン) の開発経緯および現状について、技術面を分かりやすく説明する (例;通信と回線、基幹光ファイバ網、無線波長と伝送距離、高速化対策:半導体の処理速度) 。そして、更なる高速化に必要な技術および次世代通信機器開発への課題等に関して解説する。
日本は、通信分野では後進国である。通信機器の心臓部=情報処理部品 (半導体) では後発組となり、市場の小さな受送信部で活路を見出している。しかし、巨大半導体メーカーの参入は目の前に迫っている。このような情勢も踏まえて、世界で生き残るために何をするか?本セミナーが、現状打破へのトリガーになることを期待する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/21 | 半導体市場の現状と今後の展望2024 | オンライン | |
2024/6/24 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/6/26 | 半導体市場の最新動向を踏まえた今後の展望とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/27 | 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、汚染管理 | オンライン | |
2024/6/27 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2024/7/1 | SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 | オンライン | |
2024/7/2 | 半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向 | オンライン | |
2024/7/2 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2024/7/4 | 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 | オンライン | |
2024/7/5 | ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向 | オンライン | |
2024/7/10 | 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/10 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2024/7/11 | SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術 | オンライン | |
2024/7/12 | 熊本県半導体産業における現状、課題と新たな取り組みについて | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/17 | 半導体産業の価格戦略、開発戦略の方向性とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/22 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
2024/7/23 | 半導体デバイスの物理的洗浄手法 | オンライン | |
2024/7/25 | 半導体業界の最新動向 | オンライン | |
2024/7/30 | ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術 | オンライン | |
2024/7/31 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |