技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子実装材料やアルミニウムを中心に、表面改質法aや新しい液相拡散接合法を用いた低温・低加圧固相接合技術について基礎から応用まで解説いたします。
(2021年11月24日 10:30〜12:00)
従来の溶融接合法では、位置決め精度や接続部の狭ピッチ化に限界があった。一方、 固相接合においても高温・高加圧を必要とし、部材へのダメージを考えると適用できる材料や形状は限定的である。
本講演では、固相接合の概要について説明し、新しい表面改質法や液相拡散接合法など、低温・低加圧接合法について紹介する。
(2021年11月24日 13:00〜14:30)
我々は、長年、富士通の電子機器実装用途向けをメインに高機能な接着材料を開発・実用化しております (2021年4月に接着剤開発部隊が日邦産業に事業譲渡されました) 。
講演は、電子機器実装向けはもとより、種々の分野向けに、以下の各種高機能な低温短時間硬化接着剤の開発・製品適用事例を紹介致します。
(2021年11月24日 14:40〜16:10)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2024/5/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2024/5/29 | 5G、6Gに向けたFPCへのLCPの適用技術と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発 | オンライン | |
2024/6/20 | めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 | オンライン | |
2024/6/25 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2024/7/8 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2024/7/10 | 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/11 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2024/7/17 | 車載バスバーの設計、実装と絶縁処理技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/3/10 | 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2011/4/25 | 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |