技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ

電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ

～放熱の基礎、温度を予測・対策するスキル、一定の熱設計プロセスに従って確実な対策を織り込む～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。

開催日

  • 2021年10月25日(月) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 電子機器の放熱に関連する技術者
    • 電子基板の設計
    • サーバ機器設計など
  • 熱対策が必要な機器を扱っている技術者
    • LED照明
    • 太陽光発電パネル
    • プラントなど
  • 伝熱に関連する技術者
    • 空調
    • 冷凍
    • 冷蔵
    • 太陽光集熱機など
  • 熱交換、電子機器の冷却、環境などに関連した業務を行っている方
  • 伝熱、除熱、熱の有効利用など幅広く熱に携わっている方

修得知識

  • 熱設計の基礎知識
  • 熱対策の常套手段
  • 機器筐体/基板熱設計技術

プログラム

　連日5GやIoT、CASEといったキーワードを目にします。これらを実現するには機器の小型高性能化が不可欠で、いずれも深刻な熱問題を生みます。「機能優先で設計してシミュレーション結果を見て熱対策を行う」という従来スタイルではではもはや不具合の発生を抑えきれません。設計上流段階で論理的なプロセスに基づきコストミニマムの対策を織り込むことが必須要件になっています。
　そのためには放熱のメカニズムや基本原則を学び、手計算でも温度を予測・対策できるようなスキルを身につけること、一定の熱設計プロセスに従って確実な対策の織り込むことが重要です。
　本講では、伝熱の基礎的事項から始め、部品、基板、筐体設計まで広範囲に熱対策の常套手段を解説します。機器設計に関わる方々に必須な対策ノウハウをお伝えします。

  1. 熱設計のトレンドと熱設計の目的
    1. 電子機器冷却技術の変遷
    2. 部品の小型化により基板放熱が主体となった
    3. 熱設計をさぼるとどうなる (1) 機能的な障害 熱暴走、発熱増大
    4. 熱設計をさぼるとどうなる (2) 寿命問題 熱疲労、化学変化、劣化
    5. 熱設計をさぼるとどうなる (3) 安全性 低温やけど
  2. 熱設計に必要な伝熱の基礎知識
    1. 熱伝導のメカニズム
    2. 対流のメカニズム
    3. 放射のメカニズム
    4. 物質移動による熱移動
  3. 電子機器の放熱経路と低熱抵抗化
    1. 機器の放熱経路
    2. 機器の熱等価回路と熱対策マップ
    3. 熱対策マップと対策選定
  4. プリント基板と部品の熱設計
    1. 基板の熱設計の流れ (1) 熱流束でマクロ指標を立てる
    2. 基板の熱設計の流れ (2) 目標熱抵抗と単体熱抵抗で危険部品を見分ける
    3. 危険部品を基板で冷やす 配線による放熱テクニック
    4. 相互影響を減らす部品レイアウト法
    5. サーマルビアの設置方法・ビア本数と放熱効果
  5. 自然空冷機器の熱設計
    1. 自然空冷機器の放熱限界
    2. 通風孔と内部温度上昇
    3. 通風孔設計の設け方
    4. 煙突効果の利用
  6. 密閉ファンレス筐体の熱設計
    1. 筐体伝導放熱機器の放熱ルート
    2. 接触熱抵抗とその低減策
    3. TIMの種類と特徴、使い分け
    4. 放熱シート使用上の注意点
  7. 強制空冷機器の熱設計
    1. ファンの基本特性と選定方法
    2. PUSH型とPULL型のメリット/デメリットと使い分け
    3. 強制空冷機器では適切な給排気口面積がある
    4. 最大出力点とファン騒音の低減
  8. ヒートシンク設計
    1. ヒートシンクの選定/設計の手順
    2. 包絡体積と熱抵抗の関係
    3. ヒートシンクの設置方向と性能・指向性の対策
    4. ヒートシンクパラメータ決定の優先順位
    5. フィンの最適ピッチ
    6. 知っておきたいヒートシンクの常識
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 国峯 尚樹 氏
    株式会社 サーマル・デザイン・ラボ
    代表取締役
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,700円 (税別) / 46,970円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,700円(税別) / 46,970円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

受講特典

  • 出席参加者に限り、アーカイブ:録画映像 (5日間視聴可) も付いています。繰り返しの視聴学習が可能です。
  • 原則編集は行いません。ご了承ください。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/7/17 マイクロ波加熱の原理と化学反応への応用 オンライン
2025/7/23 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2025/7/23 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2025/7/28 マイクロ波加熱の原理と化学反応への応用 オンライン
2025/7/28 液冷、液浸冷却システムの基礎と応用、開発動向 オンライン
2025/7/29 5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 オンライン
2025/7/30 5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 オンライン
2025/7/30 熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 オンライン
2025/7/30 高熱伝導材料の基本、配合設計と熱マネジメント技術 東京都 会場
2025/7/30 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2025/7/31 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 オンライン
2025/8/1 熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 オンライン
2025/8/5 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 オンライン
2025/8/8 化学プロセスのスケールアップのための化工計算入門 オンライン
2025/8/8 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 オンライン
2025/8/19 放熱デバイス特性と熱設計の実践技術 オンライン
2025/8/19 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/8/20 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/8/26 電子機器における各種冷却技術および熱設計の基礎と新しい冷却技術の開発動向 オンライン
2025/8/27 xEV車載機器におけるTIMの最新動向 オンライン
ページのトップヘ