技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体配線材料・技術の最新動向

半導体配線材料・技術の最新動向

~Cu配線延命の最先端、代替配線技術動向 BPR・BSPDN・電源配線技術 / 最先端ノードの実際、今後の展望・課題 / 今後数年必要とされる材料、新規技術とその実現可能性~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、Cu配線延命の為、導入されてきた最近の技術、技術開発が進行中のCu配線延命技術、及び、代替配線技術の現状と課題について解説いたします。
また、線幅の太い電源ラインをシリコン基板の表側や裏側に埋設するブレークスルーの開発が進行中であるが、これらのメリットと技術課題についても解説いたします。

開催日

  • 2021年10月20日(水) 13時00分 16時30分

プログラム

 Cu配線が導入されてから20年以上が経過したが、近年、Cuデュアルダマシン配線は更なる微細化には限界が来ているとの見方から、研究機関を中心にRuやCoなどの代替金属材料に置き換える技術開発が進行中である。しかしながら、実際の最先端のノードにおいても、Cu配線は延命の為の工夫を加えることで、使い続けられているのが現状である。
 本セミナーでは、Cu配線延命の為、導入されてきた最近の技術、技術開発が進行中のCu配線延命技術、及び、代替配線技術の現状と課題について述べる。これらと同時に、線幅の太い電源ラインをシリコン基板の表側や裏側に埋設するブレークスルーの開発が進行中であるが、これらのメリットと技術課題についても解説する。

  1. Cuデュアルダマシン技術の微細化に伴う問題点
    1. Cuデュアルダマシン技術とは
    2. 微細化に伴う問題点
    3. 微細化が限界だとする悲観論の持つ定量的な曖昧さ
  2. 最近量産に導入されているCu配線延命を可能にしている新技術
    1. 改良型 ALD バリアメタル技術
    2. トレンチとビアの形状 (アスペクト比) の最適化
    3. RSB によるビア抵抗の低減
    4. Low-k (低誘電率絶縁膜) の PID 耐性向上
    5. シングルダマシンCu配線の導入
  3. Cu配線を更に延命させる為の開発中の技術
    1. レーザーアニールによるCu配線抵抗低減技術
    2. グラフェンキャップによるCu配線抵抗低減技術
    3. ハイブリッドCu配線技術による微細化促進
    4. 酸素を含まない低誘電率絶縁膜技術
    5. Mnによるアシストされた超薄型バリアメタル
    6. 揮発性材料を用いたエアーギャップ形成
  4. シリコン基板に電源線を埋め込む技術
    1. BPR
    2. BSPDN
  5. 代替配線技術
    1. Coデュアルダマシン技術
    2. Subtractive RIE Ru, Mo, W配線
    3. 金属間化合物配線
  6. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 野上 毅
    IBM Research
    Principal Research Staff Member

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2021/10/20 半導体集積化における3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向 オンライン
2021/10/22 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 オンライン
2021/10/27 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2021/10/28 AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載の信頼性認定ガイドライン オンライン
2021/11/4 CMOSイメージセンサアナログ回路の基礎とシミュレーション方法 オンライン
2021/11/5 基礎パワエレ回路の速習法 オンライン
2021/11/9 半導体製造における洗浄技術の基礎と各種方式・装置の特性 オンライン
2021/11/12 半導体プロセス技術の基礎とノウハウおよびトラブル対策 オンライン
2021/11/15 電子機器のEMCの基礎とノイズ対策の勘所 オンライン
2021/11/18 ダイヤモンド大口径ウエハとパワー半導体デバイスの研究開発の最近の進展 オンライン
2021/11/22 5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2021/11/25 パワーデバイスのパッケージング技術と放熱関連材料による発熱対策 オンライン
2021/11/30 半導体製造におけるエッチング技術の基礎知識と最新動向 オンライン
2021/12/7 シリコンフォトニクスの最新動向と光集積回路の作製 オンライン
2021/12/9 半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間) オンライン
2021/12/9 半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで オンライン
2021/12/15 パワーデバイス 半導体物性・デバイス特性・回路応用をつなげて学ぶ オンライン
2021/12/15 半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 オンライン
2021/12/16 半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応 オンライン
2021/12/17 基礎パワエレ制御の速習法 オンライン

関連する出版物

発行年月
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/4/15 Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書
2011/11/15 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2010/6/5 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2003/11/18 LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識