技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5G関連機器の熱対策と放熱材料

5G関連機器の熱対策と放熱材料

～放熱材料の最適選定 / 高熱伝導化と柔軟性の両立～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、5G関連機器の熱設計について基礎から解説し、放熱材料の扱い方、シミュレーションのモデル化、熱流体解析の精度を高める要点を詳解いたします。

開催日

  • 2021年8月5日(木) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 伝熱の基礎知識
  • スマートフォン、基地局、エッジ機器の熱対策方法
  • 放熱材料特性との選定方法
  • TIM実装方法と注意点
  • ファン、ヒートシンクの選定・設計手法
  • エッジサーバー、クラウドサーバの熱対策

プログラム

　次世代高速通信「5G」がいよいよ本格的な普及を目の前にしています。5Gは、単にスマートフォンの話ではなく、自動車 (コネクティッドカー) や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる通信技術です。5Gのエッジ機器はその高速性により大きな発熱を伴いながらもファンレス密閉を要求されることが多く、各種放熱材料を活用した筐体放熱や冷却デバイスの活用が不可欠です。
　本講では5Gに関連した機器の熱対策手法と今後の放熱材料、デバイスについて幅広く解説します。

  1. 産業分野と冷却技術の動向
    1. 5Gが及ぼす影響分野 ～通信、自動車、家電、生産etc～
    2. 今後見込まれる5G関連機器の発熱密度
    3. 冷却方式は自由空間比率で変わる
    4. 温度が制限される要因
      • 熱暴走
      • 熱応力
      • 劣化
      • 低温やけど
  2. 熱設計に必要な伝熱知識
    1. 熱移動のメカニズム ミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味
    2. すべての伝熱現象をオームの式で統一して扱う
    3. 4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
    4. 機器の放熱経路と熱対策マップ
    5. 放熱ルートは2つ
  3. スマートフォン・基地局・エッジ機器の伝導冷却 ～端末の冷却は熱伝導～
    1. スマートフォンの主要熱源と今後の予測
    2. スマートフォンの構造と放熱ルート
    3. ソフト制御と蓄熱材の活用
    4. 基地局 (スモールセル) の構造と放熱 (RRHとBBU)
    5. 今後要求される冷却デバイス、材料の性能
    6. 多用される放熱材料 (TIM) とその選定法、トレンド
    7. TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
    8. ヒートスプレッダと冷却デバイス
    9. ヒートパイプとベーパーチャンバー
    10. ギャップフィラとPCMの使用
    11. G機器に使用される高密度実装基板の冷却 ～極小部品と高発熱部品の処理がカギ～
    12. 半導体パッケージの種類と放熱ルート
    13. 小型部品は基板からの放熱が大きい
    14. 目標熱抵抗と単体熱抵抗から部品の対策を決める方法
    15. Excelによる部品熱対策仕分けツール
    16. 放熱パターン面積拡大と多層化による熱拡散
    17. 内層とサーマルビアの効果を見極める
  4. 高発熱デバイスの冷却SoC/CPU/GPU、パワーアンプの冷却
    1. エッジサーバークラウドサーバーのCPU
    2. 使用するヒートシンクの種類と性能
    3. 包絡体積によるヒートシンクの熱抵抗推定
    4. ヒートパイプの種類と使用事例
    5. ヒートパイプ使用上の注意 (トップヒートと加工)
    6. ゲーム機に見る冷却デバイス (ヒートパイプとベーパーチャンバー)
    7. PS5の液体金属グリース
  5. エッジコンピュータ機器 (密閉ファンレス筐体と強制空冷機器)
    1. エッジコンピュータの位置づけと利用場面
    2. エッジコンピュータ/エッジサーバーに要求される機能/耐候性
    3. 密閉機器の冷却能力の見積、IP規格
    4. 筐体表面の自然空冷フィン設計/最適フィン枚数/設置向き
    5. 強制空冷ファンの特性と選定方法
    6. ファンの風速分布
    7. 最大出力領域で使用し、旋回失速領域を避ける
    8. 強制空冷機器は通風口を開けすぎてはいけない
    9. PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 国峯 尚樹 氏
    株式会社 サーマル・デザイン・ラボ
    代表取締役
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 ミーティングテスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/11/27 xEV用バスバー・接続と絶縁樹脂の技術動向 オンライン
2024/11/29 半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向 オンライン
2024/11/29 化学工場配属者が知っておきたい現場の装置・化学工学必須知識 (2日間) オンライン
2024/11/29 化学工場配属者が知っておきたい現場の装置必須知識 オンライン
2024/12/3 カルノーバッテリー技術とPower to Heat技術に関連する高温蓄熱技術の最新動向 オンライン
2024/12/4 はんだ実装技術と周辺技術のおさえどころと主要な故障・対策 東京都 会場・オンライン
2024/12/9 EVの熱マネジメントシステムと冷却・加熱技術 オンライン
2024/12/20 電子機器・部品・材料の腐食・劣化の評価技術と対策技術 東京都 会場・オンライン
2025/1/7 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2025/1/7 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2025/1/14 電子機器防水構造の基礎と設計技術 オンライン
2025/1/14 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2025/1/16 各種電子部品の故障メカニズムとその特定・解析、不良対策 オンライン
2025/1/16 負熱膨張材料のメカニズムと複合化技術 オンライン
2025/1/17 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 オンライン
2025/1/17 化学工場配属者が知っておきたい現場の装置・化学工学必須知識 (2日間) オンライン
2025/1/17 化学工場配属者が知っておきたい化学工学必須知識 オンライン
2025/1/24 化学工場配属者が知っておきたい化学工学必須知識 オンライン
2025/1/28 Excelでできる熱伝導のシミュレーション 会場・オンライン
2025/2/19 EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術 会場
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2021/12/16 カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2018/3/30 熱利用技術の基礎と最新動向
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/3/21 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/3 '12 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/10/1 '11 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/3/1 シリコーン製品市場の徹底分析
2009/10/10 ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書
2009/10/10 ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
ページのトップヘ