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ポリイミドの基礎と高速 (5G) 通信用低誘電損失ポリイミドの開発

ポリイミドの基礎と高速 (5G) 通信用低誘電損失ポリイミドの開発

～5G高速通信用途に向けた低誘電損失ポリイミドの開発技術～
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概要

本セミナーでは、高機能性ポリイミドの開発について基礎から解説し、分子・材料設計、合成、特性、機能化について解説いたします。
また、5G高速通信用途に適応した低誘電損失ポリイミドの開発について取り上げ、分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化の分子設計と特性制御および5G通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2021年7月30日(金) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • ポリイミド、ポリイミド系ハイブリッド材料に関連する技術者、研究者
  • ポリイミドの応用製品に関連する技術者、研究者
    • 電子材料 (フィルム、コーティング剤、CCL/FPC)
    • 液晶配向膜
    • 気体分離膜
    • 燃料電池 (固体電解質) 膜
    • 放熱材料 等
  • ポリイミドで課題を抱えている方

修得知識

  • ポリイミドの基礎 (材料設計、合成法、機能化、構造・特性解析)
  • 高速 (5G) 通信用低誘電損失ポリイミドの開発に必要な知識
  • ポリイミドの基本的合成法と特性評価法
  • ポリイミドの諸特性 (耐熱性、誘電特性、吸水性、接着性 (加工性) ) の分子設計と制御方法
  • 高速 (5G) 通信用低誘電損失ポリイミドの開発方法
  • 高速 (5G) 通信用低誘電損失材料の開発現状 (各社の開発状況) と将来展望

プログラム

　ポリイミドは耐熱性、電気特性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用されている重要な工業材料です。また近年、ナノテクノロジー、オプトエレクトロニクスや高速 (5G) 通信の著しい進展に伴って、さまざまな機能を有する高性能なポリイミドが開発されています。
　本講演では、このような用途に適した高機能性ポリイミドをどのように開発していくかを分子・材料設計、合成、特性、機能化の観点から解説します。また、5G高速通信用途に適応した低誘電損失ポリイミドをどのように開発していくかについて、分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化の分子設計と特性制御および5G通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。

  1. ポリイミドの基礎
    1. ポリイミド開発の歴史
    2. ポリイミドの合成、構造と基本特性
      1. 原料 (モノマー)
      2. ポリイミドの合成法
      3. イミド化法
        • 熱イミド化
        • 化学イミド化
        • 溶液イミド化
    3. 各種ポリイミドの構造と特性
      1. 非熱可塑性ポリイミド
      2. 熱可塑性ポリイミド
      3. 熱硬化性ポリイミド
      4. 可溶性ポリイミド
      5. 脂環族 (透明) ポリイミド
  2. 変性ポリイミド (MPI) の種類、構造と特性
    1. アロイ化PI
    2. シロキサン変性PI (SPI)
    3. 多分岐PI
  3. ポリイミド系複合材料 (ナノコンポジット、ナノハイブリッド) の合成、構造と特性
    1. 複合化方法
    2. 複合材料の構造と特性
  4. ポリイミドの分子設計と機能化
    1. 溶解性
    2. 高耐熱化
      • 物理的耐熱性 (短期耐熱性) と化学的耐熱性 (長期耐熱性)
    3. 屈折率の制御 (高屈折率化)
    4. 低熱膨張化
    5. 無色透明化
      1. ポリイミドの着色機構
      2. 無色透明化の分子設計
      3. 無色透明ポリイミドの開発状況
  5. 通信技術の進歩と高速通信用材料開発
    1. 樹脂の誘電特性
      • 各種樹脂 (フッ素樹脂 (PTFE) 、液晶樹脂 (LCP)) とポリイミド (PI) の比較
    2. 高速 (5G) 通信および低誘電材料の開発状況と市場規模
  6. 低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
    1. 低誘電率化
      • 低誘電PI
      • フッ素化PI
      • 多孔性PI
    2. 低誘電正接化
    3. 低吸水率化
    4. 高接着性
    5. 成形・加工性の改良
  7. 高速 (5G) 通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況
  8. 高速 (5G) 通信用材料開発の課題と今後の展開
  9. 参考図書
    • 質疑応答
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講師

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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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