技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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受講者特典 : アーカイブ (見逃し) 配信付き
視聴期間は終了翌営業日から7日間を予定 (2021年7月30日~8月5日)
IT化やDX化と言われる中で、LSIの高性能化が益々求められているが、その進化の限界も見え始めている。それに代わって、多数のLSIをつなぐことで並列化により性能を向上する方向へ変化しつつある。
ここでは、そのLSIをつなぐ技術を牽引し、LSIと同様のシリコンを用いてフォトニクス回路を実現できるシリコンフォトニクス技術の基礎と、その代表的な応用である光トランシーバへの適用に関して、課題と展望を交えて解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/5/14 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2025/5/19 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2025/5/19 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2025/5/22 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/5/26 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2025/5/29 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン | |
2025/5/30 | 熱対策 | オンライン | |
2025/6/6 | 熱対策 | オンライン | |
2025/6/11 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2025/6/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2025/8/4 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2025/8/4 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2025/8/5 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2025/8/18 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン |
発行年月 | |
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2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
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2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
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2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
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2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |