技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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受講者特典 : アーカイブ (見逃し) 配信付き
視聴期間は終了翌営業日から7日間を予定 (2021年7月30日~8月5日)
IT化やDX化と言われる中で、LSIの高性能化が益々求められているが、その進化の限界も見え始めている。それに代わって、多数のLSIをつなぐことで並列化により性能を向上する方向へ変化しつつある。
ここでは、そのLSIをつなぐ技術を牽引し、LSIと同様のシリコンを用いてフォトニクス回路を実現できるシリコンフォトニクス技術の基礎と、その代表的な応用である光トランシーバへの適用に関して、課題と展望を交えて解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/5/23 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/5/26 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2025/5/27 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
2025/5/27 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
2025/5/27 | 過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法 | オンライン | |
2025/5/29 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
2025/5/29 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/30 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/5/30 | チップレット実装のテストと評価技術 | オンライン | |
2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン | |
2025/5/30 | 熱対策 | オンライン | |
2025/6/2 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
2025/6/4 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
2025/6/6 | 熱対策 | オンライン | |
2025/6/11 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
2025/6/11 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2025/6/12 | 電気・電子回路の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/6/12 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
2025/6/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン |
発行年月 | |
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1989/3/1 | 有限要素法による磁気回路解析手法 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |