技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
次世代高速通信「5G」がいよいよ本格的な普及を目の前にしています。5Gはスマホだけの話ではなく、自動車 (CASE) や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる技術です。5Gはその高速性から大きな発熱を伴います。このことはすべての業界において熱対策が重要なってくることを意味します。熱は身近な現象であり、感覚でとらえることができるものの、定量化しようとすると極端に難しくなります。このため、設計上流では熱を考慮せず、「シミュレーションや試作評価で問題があったら対策を行う」という流れが定着しています。この方法では出荷間際で熱問題の解決に四苦八苦することになります。本講では伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/5/22 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
2025/5/22 | 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 | オンライン | |
2025/5/27 | 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 | オンライン | |
2025/5/30 | 熱対策 | オンライン | |
2025/6/2 | 熱対策 | オンライン | |
2025/6/4 | 高熱伝導材料の基礎と熱マネジメント技術 | 大阪府 | 会場 |
2025/6/11 | 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 | オンライン | |
2025/6/12 | 断熱材の開発動向と熱特性評価技術 | オンライン | |
2025/6/17 | 放熱ギャップフィラーの特性、選定方法と効果的な使い方 | オンライン | |
2025/6/17 | 断熱材の開発動向と熱特性評価技術 | オンライン | |
2025/6/18 | Z軸 (厚み) 方向、異方性の熱伝導率に優れた放熱材料の設計、応用、熱伝導性評価 | オンライン | |
2025/6/19 | Excelを用いて体験する伝熱工学 | オンライン | |
2025/6/23 | EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術 | 会場 | |
2025/6/24 | 電子機器・部品の未然防止と故障解析 | オンライン | |
2025/6/24 | Excelを用いて体験する伝熱工学 | オンライン | |
2025/6/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/6/27 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
2025/6/27 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/7/3 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
2025/7/17 | マイクロ波加熱の原理と化学反応への応用 | オンライン |
発行年月 | |
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2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |