技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、プリント配線板、アンテナ、実装材料等、5Gに求められる樹脂材料を解説いたします。
また、低誘電率・低誘電正接と他特性の両立を実現するための材料設計を詳解いたします。
(2021年6月30日 10:30〜12:10)
通信規格5Gの適用が始まり、5年から10年先を見据えた5G高度化と6Gに向けての技術開発が始まっている。50GHzから100GHz更には300GHzの高周波数帯域での実施が計画されている。大容量の信号伝送を超遅延で実現するために、プリント配線板を含むエレクトロニクス実装技術には、システムインパッケージ (SiP) 更には、アンテナインパッケージ (AiP) 等の超高密度化が可能でかつ高周波特性に優れた材料が要求される。
本講演では、これらを実現する低誘電特性樹脂及び積層材料について解説する。
(2021年6月30日 13:00〜14:40)
基礎編ではエポキシ樹脂の基礎から、各種電気電子材料の技術動向およびエポキシ樹脂の分子構造と誘電率、誘電正接の関係に関して丁寧に解説します。
構造・物性編では主にエポキシ樹脂の誘電特性と相反する最重要特性として耐熱性を取り上げ、これら関係を、データをもとに解説します。
設計・応用編では硬化物データを関連付けながら、エポキシ樹脂硬化剤の低誘電化に大きな効果を発現させる活性エステル型硬化剤を解説し、分子デザインとその合成技術について紹介します。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。
硬化物の誘電特性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。
(2021年6月30日 14:50〜16:30)
マレイミド樹脂の分子設計技術 (構造と特性の関係) を中心にご紹介させて頂きます。近年、特にプリント配線板用途において高耐熱性、低誘電特性の更なる向上が求められており、エポキシ樹脂だけでは到達できないレベルが要求されることがあります。このような状況下、高耐熱・低誘電樹脂としてマレイミド樹脂が脚光を浴びております。一般にマレイミド樹脂は溶剤溶解性が低い、硬化物が脆い、吸水しやすい等のデメリットがありますが、日本化薬独自の分子設計でこれらを克服したMIR series の事例を交え、ご紹介させて頂きます。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/10 | エポキシ樹脂用硬化剤の種類、反応機構、選び方、使い方 | オンライン | |
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2024/5/29 | 5G、6Gに向けたFPCへのLCPの適用技術と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発 | オンライン | |
2024/5/30 | エポキシ樹脂の基礎と設計・制御・評価・応用技術の必須知識 | オンライン | |
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2024/6/6 | エポキシ樹脂の実用の基礎知識とフィルム化 & 接着性の付与技術とその応用 | オンライン | |
2024/6/6 | EMC設計入門 | オンライン | |
2024/6/21 | エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向 | オンライン | |
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2024/6/26 | はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/27 | 高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化 | オンライン | |
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2024/7/1 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
2024/7/2 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
2024/7/11 | ポリイミド入門講座 | オンライン | |
2024/7/19 | 先端半導体パッケージ向けガラス基板の動向と導体層形成、微細加工技術 | オンライン | |
2024/7/25 | 基礎から理解するポリイミドの高性能化・機能化設計 | オンライン | |
2024/8/26 | EMC設計入門 | オンライン |
発行年月 | |
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1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |