技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPプロセスの要求仕様から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。
CMPプロセスが半導体製造の前工程プロセスに導入されて、すでに四半世紀以上が経過し必要不可欠なキープロセスとして、これからも更なる応用範囲の拡大が期待される。一方、今後SiCやGaNなどのこれからの半導体デバイスに対して現行のCMP技術がどこまで適用できるか不明な点も多い。
本セミナーでは、将来的なCMP技術開発を行っていく中で、まず現状のCMP技術についてラッピング加工を含む研磨技術の全体を俯瞰し、歴史的な理解を含めて技術全体の概要を見直す。その中で半導体製造工程に求められるCMPプロセスの要求仕様から、それを達成するための重要な要素技術を示し、CMP統合システムとして捉えた場合の装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説する。最後に、近年の3D実装技術に求められるその他の半導体加工技術についても簡単に触れる。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
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| 発行年月 | |
|---|---|
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| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |