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スパッタリングの基礎と薄膜における内部応力抑制および付着

Zoomを使ったライブ配信セミナー

スパッタリングの基礎と薄膜における内部応力抑制および付着

オンライン 開催

概要

本セミナーは、スパッタリングプロセスの基礎から解説し、現場において遭遇する様々なトラブルに対応する力を身に付けることを目標としております。

開催日

  • 2021年3月16日(火) 10時00分 16時30分

受講対象者

  • スパッタリング・成膜に関連する技術者
    • エネルギー分野
      • 反射防止膜保護膜
      • 透過膜太陽電池
    • 光学分野
      • 増透膜
      • 反射防止膜
      • 偏光膜
      • 保護膜
      • 赤外透過膜
      • 赤外線フィルター
      • 紫外線フィルター
    • ディスプレイ
      • 絶縁膜
      • 透明電極
      • 発光膜
    • 表面処理
      • 表面硬化膜
      • 固体潤滑膜 など
  • スパッタリング・成膜で課題を抱えている方

修得知識

  • スパッタリング法の基礎
  • スパッタリング薄膜の内部応力
  • スパッタリングプロセスにおける異物発生と抑制

プログラム

 スパッタリング法は、工業的に広く使われている薄膜作製法である。スパッタリング法の特徴として、基板温度を上げることなく、物性に優れた薄膜が得られるということが挙げられる。これは、スパッタリング法においてターゲットから発生した粒子が大きなエネルギーを持つがゆえである。
 しかしながら、同時にこのスパッタ粒子の大きなエネルギーが異物の発生を引き起こしたり、薄膜に大きな応力を残留させたりするという短所をも生じさせることになる。応力の残留と、それにともなう付着力の低下はプロセスやデバイスの信頼性を保証する上での大きな問題であり、スパッタリング生産において必ず遭遇する問題であるともいえる。
 本講演では、スパッタリング法の技術基盤を学んでいくことにより、生産あるいは技術開発の現場において遭遇するいろいろなトラブルに対応する力を身につけていくことを目標とし、スパッタリングプロセスの特徴とスパッタリングプロセスにより得られる薄膜物性の特徴を解説する。生産あるいは技術開発の現場で活躍するエンジニアに必須の講義である。

  1. スパッタリング法の基礎
    1. スパッタリングとは
    2. スパッタリング率とスパッタリング粒子の持つエネルギー・サーマライゼーション
    3. スパッタリング法により堆積された薄膜構造の特徴
      1. スパッタリングされた粒子の持つエネルギーの膜構造への影響
      2. 基板温度・放電圧力の膜構造への影響
      3. スパッタリング法の非平衡性とその薄膜物性への影響
  2. 各種スパッタリング法
    1. 直流スパッタリング法
    2. 高周波スパッタリング法
    3. イオンビームスパッタリング法
    4. 反応性スパッタリング法
      1. 反応性スパッタリング法と非反応性スパッタリング法
      2. 化合物モードと金属モード
      3. 化合物薄膜堆積における薄膜堆積速度の向上
      4. 化合物薄膜堆積における負イオンの影響
  3. 弱点を克服したスパッタリング法
    1. パルススパッタリング法とACスパッタリング法
    2. ハイパワーパルススパッタリング法
    3. イオン化スパッタリング法
    4. 分離スパッタリング法
  4. 薄膜における内部応力
    1. 内部応力とは
    2. 内部応力の種類と発生機構
    3. 内部応力の評価方法
    4. 薄膜の構造と内部応力
    5. 内部応力評価の実例
    6. 応力の抑制方法
  5. 薄膜の付着力とは
    1. 付着のメカニズム
    2. 付着力と応力 – 力がかからなければ薄膜ははがれない –
    3. 付着力の評価方法
    4. 付着力評価の例
    5. 付着力の向上手法
    6. 基板硬さと付着力の関係
  6. スパッタリングプロセスのさらなる安定化を目指して
    1. チャンバー内の状態がプラズマの安定性に与える影響
    2. チャンバー内の状態が薄膜物性に与える影響
    3. ターゲットの状態がプラズマおよび薄膜物性に与える影響
    4. パッシブ制御から予知制御へ

以下の内容は講義では触れません。配付資料に掲載します。

  1. 基盤技術
    1. 真空の基礎
    2. プロセスプラズマの基礎
    3. 薄膜成長機構の基礎
  2. スパッタリングターゲット
    1. スパッタリングターゲットの役割
    2. スパッタリングターゲットに求められる品質
    3. ターゲット品質の薄膜物性および再現性への影響
    4. ターゲット組成と薄膜組成

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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