技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
スマートフォンの普及により、大容量情報の移動体通信への対応=高速無線通信システム (例:5G) の構築が急務となっている。このため、無線通信用デバイスの高速化対応が注目されている。高速無線通信システムの整備には、光ファイバ網と高周波無線網の複合化および通信用電子機器の高速化が必須である。通信用電子機器は受発信部および情報処理部で構成され、高周波対策 (電磁波・ノイズ) および高速伝送対策 (誘電特性、伝送距離) が高速化の鍵となる。特に、電子部品の軽薄短小化による回路短縮が有効である。
今回、5Gの背景および実状、そして5G電子機器の高速化対策について解説する。特に、5G電子機器の心臓部=半導体の高速化対応について詳しく説明する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/18 | 透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 | オンライン | |
| 2026/3/19 | 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/3/24 | チップレット実装における接合技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/26 | 二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開 | オンライン | |
| 2026/3/27 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/3/30 | プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用 | オンライン | |
| 2026/4/3 | 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/3 | 透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/10 | 先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 | オンライン | |
| 2026/4/14 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2026/4/15 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2026/4/17 | 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/21 | 半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン | |
| 2026/5/15 | アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1992/8/1 | スペクトラム拡散通信方式応用技術 |
| 1992/8/1 | ネットワークインタフェースカードの設計と応用技術 |
| 1992/2/1 | ISDN機器の設計と測定評価技術 |
| 1991/8/1 | モデム設計と応用技法 |
| 1991/7/1 | ツイストペアネットワーク技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1990/4/1 | 通信回線の伝送特性とモデム設計 |
| 1989/4/1 | 事例にみるSCSIインタフェース技術 |
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
| 1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |