技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5G向け半導体技術動向

Zoomを使ったライブ配信セミナー

5G向け半導体技術動向

オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2021年2月25日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 高速無線通信に関して、正確で分かり易い情報を知りたい方
  • インターネットやSNSおよびその高速化に関心がある方
  • 高速無線通信 (例:5G、Wi-Fi6) や光回線 (例:ひかりテレビ) に関心のある方
  • スマートフォンの選択および有効利用に関心のある方
  • 高速無線通信ビジネス (例:中継機器、端末機器) に関心のある方
  • 高速無線通信関連ビジネス (例:封止方法、封止材料) に関心のある方

修得知識

  • 高速無線通信の実態・技術的課題
  • 通信システムの基本情報
  • 高速通信および高速無線通信の仕組み (光ファイバ&電線～高周波無線)
  • 高速無線用電子機器 (中継基地、端末=スマートフォン) の構成 (受送信部&情報処理部)
  • 電子機器における半導体の役割および高速化対策の概要
  • スマートフォンの高性能化に必要なパッケージング技術

プログラム

　スマートフォンの普及により、大容量情報の移動体通信への対応=高速無線通信システム (例:5G) の構築が急務となっている。このため、無線通信用デバイスの高速化対応が注目されている。高速無線通信システムの整備には、光ファイバ網と高周波無線網の複合化および通信用電子機器の高速化が必須である。通信用電子機器は受発信部および情報処理部で構成され、高周波対策 (電磁波・ノイズ) および高速伝送対策 (誘電特性、伝送距離) が高速化の鍵となる。特に、電子部品の軽薄短小化による回路短縮が有効である。
　今回、5Gの背景および実状、そして5G電子機器の高速化対策について解説する。特に、5G電子機器の心臓部=半導体の高速化対応について詳しく説明する。

  1. 通信
    1. 回線
      1. 種類 (光/電波/電気)
      2. 有線/無線
    2. 信号
      1. 種類
      2. 比較 (距離、速度)
    3. プロトコル
      • 階層
      • 名称
      • 規約類
  2. 高速通信
    1. 背景;情報社会 (インターネット/スマートフォン)
    2. 光ファイバ通信
      1. 開発経緯
      2. 通信方法
      3. 送受信機
      4. 光半導体
      5. 光伝送体
    3. 高速無線通信
      1. 電波特性 (周波数、伝送特性)
      2. 無線通信機器 (中継局、端末/スマートフォン)
      3. 5G (現状、課題/利権・費用)
      4. Wi-Fi
    4. 高速通信システム
      • 中長距離光通信 & 短距離無線通信
    5. 高速無線通信を巡る国際情勢の変化
  3. 高速無線通信機器
    1. 構成
      • 受送信部
      • 情報処理部
    2. 高速化課題
      • ノイズ低減
      • 低誘電化
      • 回路短縮
  4. ノイズ対策
    1. ノイズ
      • 種類
      • 伝達経路
      • その他
    2. 電磁波対策 (空間)
      • 遮蔽 (EMS)
      • 吸収 (EMA)
      • EMA用材料
    3. 誤信号対策 (導体)
      • フィルター
      • SAWフィルター用材料
  5. 誘電対策
    1. 誘電特性と伝送損失
    2. 誘電損失低減
      • 低誘電化
      • 樹脂/基材
  6. 回路対策
    1. 受送信部 (アンテナ、信号変換)
      • Module可 (LTCC/AiP)
      • IC化
    2. 情報処理部
      • 高密度化
      • 薄型化
        • RDL
        • 薄型子基板
  7. 半導体パッケージングの技術動向と課題
    1. FOPK
      1. FOWLP (FOPLP)
      2. FOPKG=ΣFO (WLPs/PLPs)
    2. 薄層接続回路
      1. 接続回路
      2. 課題 (薄型化/強靭化)
      3. 対策
    3. 薄層封止
      • 封止方法
      • 封止材料
    4. 薄層材料
  8. その他
    1. 短距離光伝送
      • 無線
      • 光
    2. 半導体PKGの開発経緯
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 越部 茂 氏
    有限会社アイパック
    代表取締役
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/10 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 オンライン
2026/3/10 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 オンライン
2026/3/11 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 オンライン
2026/3/11 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 オンライン
2026/3/13 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/3/13 プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 オンライン
2026/3/16 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2026/3/16 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/3/16 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 オンライン
2026/3/16 クライオエッチングの反応メカニズムと高アスペクト比加工技術 オンライン
2026/3/16 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 オンライン
2026/3/17 半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のためのシリコンウェーハ表面汚染防止技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2026/3/17 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 オンライン
2026/3/17 先端パッケージングの最前線 東京都 会場・オンライン
2026/3/18 先端パッケージングの最前線 オンライン
2026/3/18 透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 オンライン
2026/3/18 CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年 オンライン
2026/3/19 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 オンライン
2026/3/24 チップレット実装における接合技術動向 オンライン
2026/3/25 SiC半導体における表面形態制御とメカニズム オンライン
ページのトップヘ