技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ALD法の基礎と良好な膜特性を得るための最適プロセス設計

Zoomを使ったライブ配信セミナー

ALD法の基礎と良好な膜特性を得るための最適プロセス設計

~反応機構、プロセス最適化、薄膜作製、エッチング~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、原子層制御プロセスの基礎から解説し、原料供給・パージ・反応性ガス供給など多くの制御パラメータの最適化や、ALDプロセスを活用した最新の応用事例を詳解いたします。

開催日

  • 2021年2月12日(金) 11時00分 17時00分

受講対象者

  • 原子層エッチングに関連する技術者
    • 高誘電膜
    • 機能性膜
    • 電極
    • バリアメタル
    • 絶縁膜
    • 化合物半導体
    • リチウム電池 など

修得知識

  • 原子層制御プロセス (ALP、Atomic Layer Process)
    • 原子層成長 (ALD、Atomic Layer Deposition)
    • 原子層エッチング (ALE、Atomic Layer Etching)
    • これらを組み合わせた高度な選択成長技術 (Selective Area ALD)
  • 反応機構などの原理に基いたプロセスの最適化手法

プログラム

 近年、ALDによる薄膜作製が注目を集めている。ALDプロセスは原理的に薄膜の均一性や膜厚制御性・再現性に優れている。また、装置形状や装置内の流れなどを最適化しなくても、このような優れた特性を得やすいプロセスである。しかし、同じく化学反応を利用する薄膜形成法であるCVDと比較すればトータルスループットは劣ることが多い。
 本講座では、CVD/ALDプロセスを理解し、最適プロセス設計を目指すための速度論を中心に基礎的な講義を行う。ALDプロセス開発を行う方、ALDを利用して薄膜合成を検討されている方の参考となれば幸いである。

  1. 薄膜作製の基礎と応用概論
    1. 薄膜の種類と用途
    2. 薄膜作製の分類
      • ウェットプロセス
      • ドライプロセス
        • PVD
        • CVD
    3. CVDプロセスの活用事例
    4. 半導体集積回路の微細化と薄膜材料プロセスへの要求
    5. ALDプロセスの原理、特徴、応用用途、開発歴史
    6. ALE (Atomic Layer Etching) の原理と特徴
  2. 薄膜作製の速度論
    1. 真空プロセス、真空蒸着
    2. 速度論と平衡論
    3. 輸送現象論 – 反応律速と拡散律速 –
    4. 表面反応機構・速度論
    5. 反応モデルの考え方 – 素反応モデルと総括反応モデルー
    6. CVDプロセス解析手法
      • Micro/Macro Cavity法
      • ステップカバレッジ解析
  3. ALDプロセスの原理と最適化
    1. ALDプロセスの理想と現実
    2. ALD Windowと最適化方針
    3. ALDプロセスのスループット
    4. ALDプロセス解析実例
    5. インキュベーションサイクル
    6. 選択ALDとALEの活用
  4. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 霜垣 幸浩
    東京大学 大学院 工学系研究科 マテリアル工学専攻
    教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/3/6 ダイコーティングの基礎理論とトラブル対策 オンライン
2024/3/6 コーティングプロセスにおける界面化学とレオロジー解析 オンライン
2024/3/8 ウェットコーティング・単層、重層塗布方式の基礎とダイ膜厚分布・特許・塗布故障 オンライン
2024/3/12 接着制御・メカニズム解析の考え方と分析評価法 オンライン
2024/3/13 ぬれ性の基礎知識と測定・制御方法 オンライン
2024/3/14 (ナノ) カーボン材料の分散制御・表面処理技術とその評価法 オンライン
2024/3/14 ポリマー表面へのタンパク質吸着制御と評価、表面設計 オンライン
2024/3/14 「濡れる」現象の本質理解 オンライン
2024/3/15 真空成膜技術の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング オンライン
2024/3/15 ぬれの基礎と実用的な撥水・撥油/親水処理技術の最新研究開発動向 オンライン
2024/3/15 乳化重合・ソープフリー重合の基礎とポリマー微粒子の合成技術 オンライン
2024/3/19 コーティングプロセスにおける界面化学とレオロジー解析 オンライン
2024/3/22 めっきの基礎および処理方法とトラブル対策 オンライン
2024/3/25 ウェブ巻取りのトラブル発生メカニズムとその対策 オンライン
2024/3/26 コールドスプレーの原理・メカニズムと応用事例 オンライン
2024/3/27 半導体製造装置部品への表面処理 オンライン
2024/3/27 シランカップリング剤の反応メカニズム、使い方、密着性や物性の評価 オンライン
2024/3/28 大気圧プラズマの基礎と応用展開 オンライン
2024/3/29 微粒子・ナノ粒子の作製・表面処理・分散と評価ならびに応用 オンライン
2024/4/4 金属の表面処理技術 オンライン