技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

AIシステム活用時には押さえておきたいAI半導体チップ・ニューロチップ技術の基礎とトレンド情報

Zoomを使ったライブ配信セミナー

AIシステム活用時には押さえておきたいAI半導体チップ・ニューロチップ技術の基礎とトレンド情報

オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2021年1月26日(火) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　AI半導体チップ、ニューロチップに関してその基礎、動向と最先端技術を学んで頂き、日常のAIシステム応用における活動・業務に生かして頂きたい。
　第一部ではAIの歴史、基本的なアルゴリズム誕生・変遷を通して、ニューロチップ誕生までの流れをつかみます。第二部ではビッグチップであるサーバー用、ミッドレンジのエッジチップを通して、ニューロチップ技術の詳細を学びます。第三部ではマーケットインしているチップの動向を概観し、昨今台頭著しいTinyMLチップに関して着目します。第四部ではニューロモルフィック工学を通して最近の注目技術を説明します。そして最後に今後の動向を議論します。

  1. 第1部:基礎
    1. ニューロチップ誕生まで
      1. 20世紀:ニューロンモデル、ニューロモルフィック
      2. 21世紀:アルゴリズム
        • ニューロチップ
        • サーバ
        • エッジ
    2. ニューロチップ実装のポイント
      1. 情報の種類と入力次元数
      2. アルゴリズム・モデルの発展とパラメータ/メモリ容量
    3. MAC回路とその演算性能指標
      1. MAC回路構成
        • 演算素子
        • ユニット
        • 全結合層
      2. 学習と推論の実装の差
  2. 第2部:詳細 (技術)
    1. スピード重視のサーバ用ニューロチップ
      1. チップ詳細
        • TPU-v2/3
        • A-100
        • Cerebra
        • IPU
      2. データ/モデル 並列
    2. 高効率追求型のエッジ用AI
      1. 量子化、スパース
        • LUT
        • Log
        • Pruning/Eyeriss
        • DNPU
        • EIE—
      2. データフロー
        • IS-RS-OS-WS
        • CB/Eyeriss
        • Flex
      3. 学習 (エッジ) 用チップ
        • LNZBP
        • Ternary BP
    3. 究極の性能を狙うCIM (Computing in memory)
      1. CIM (SRAM)
        • Ternary/Binary 技術
      2. nv_CIM (NVMM)
        • ReRAM/PCM
  3. 第3部:詳細 (市場)
    1. 市場トレンドと台頭著しいTinyML
      1. ニューロチップ市場トレンド (High End, Mid, Low/Tiny)
      2. TinyML (CIM型、TensorFlow-L型、ニューロモルフィック型)
    2. アプリケーションへのチップ運用
      1. CNN:自動運転 (End to End learning) 、RNN:自動翻訳
      2. 深層強化学習:アルファ碁
  4. 第4部:展開
    1. ブレークスルーを狙うニューロモルフィック工学
      1. スパイキングニューラルネットワーク (SNN, TrueNorth/Loihi)
      2. 最新注目技術動向:リザバーコンピューティング
    2. 今後の技術動向と纏め
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 ミーティングテスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/11 データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 オンライン
2025/9/11 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 オンライン
2025/9/11 半導体リソグラフィの全体像 オンライン
2025/9/12 要素技術者による人工知能応用開発入門 オンライン
2025/9/12 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 オンライン
2025/9/16 要素技術者による人工知能応用開発入門 オンライン
2025/9/16 自動運転・運転支援のためのミリ波レーダの基礎と車載応用、走行環境認識技術 オンライン
2025/9/16 特許調査への生成AIの活用 オンライン
2025/9/17 ディジタル信号処理による雑音・ノイズの低減/除去技術とその応用 オンライン
2025/9/17 自動運転・運転支援のためのミリ波レーダの基礎と車載応用、走行環境認識技術 オンライン
2025/9/18 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2025/9/19 説明可能AI (XAI) から人と共に進化・発展するAIへ オンライン
2025/9/22 ラボオートメーション (実験自動化) による研究開発効率向上の実践的アプローチ オンライン
2025/9/24 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/24 FT-IRの基礎と機械学習によるスペクトルデータ解析 オンライン
2025/9/25 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/26 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 オンライン
2025/9/26 プロセスインフォマティクスの基礎と製造プロセスへの効果的な活かし方 オンライン
2025/9/28 Vision Transformerの仕組みとBEV Perception オンライン
2025/9/29 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/10/31 少ないデータによるAI・機械学習の進め方と精度向上、説明可能なAIの開発
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/12/31 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/10/25 AIプロセッサー
2021/10/25 AIプロセッサー (CD-ROM版)
ページのトップヘ