技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2021年1月14日 10:30〜14:30) (途中、お昼休憩含む)
5G時代に向けて、通信デバイスの高速化対応が注目されている。通信の高速化には高周波対策、ノイズ対策 (電磁波・誤信号) および高速化対策 (誘電特性、回路距離) が重要となる。通信デバイスの心臓部=半導体では、回路距離の短縮が最も効果的である。今や半導体はCSP化が進み、回路短縮の対象は接続回路 (例;子基板、再配線) の薄層化に移っている。今回、通信デバイスの高周波対策に関する技術動向を解説する。特に、高速化の鍵である半導体の高速化=接続回路の薄層化について、開発状況および課題を詳しく説明する。
(2021年1月14日 14:45〜16:15)
この数十年、スマートフォンをはじめとする高速無線通信技術の発展は目覚しく、この分野でLTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) 材料は、高周波回路の小型化、低損失化において重要な材料の1つとなってきた。低電気抵抗率のAgやCu電極と共焼結可能であるため、LTCCで形成されたデバイスは高周波特性に優れており、携帯機器のRFモジュール等に用いられる電気回路配線基板、またはLCフィルタ等のチップタイプの機能デバイスとして用いられている。これらは、低電気抵抗率導体をセラミック内部に形成可能なことから、導体、コンデンサ、コイル、共振器等の機能を基板に内蔵できる。さらに異種誘電率材料や抵抗材料等との共焼結技術や高寸法精度を実現する焼成技術が開発され、機能を集約化して、さらなるデバイスの小型化、高機能化、低損失化の進展に貢献している。本講座を通して、これら技術の概要を理解していただく。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/4/25 | 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
2024/4/25 | プラスチックフィルムの表面処理・改質技術と接着性の改善評価方法 | オンライン | |
2024/4/25 | レオロジー測定・データ解釈の勘どころ | オンライン | |
2024/4/25 | 押出成形のDX化と活用技術 | オンライン | |
2024/4/25 | 結晶性高分子における力学物性と高次構造の関係 | オンライン | |
2024/4/25 | 高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術 | オンライン | |
2024/4/25 | 破壊工学の基礎と高分子材料での実践 | オンライン | |
2024/4/25 | 高分子結晶化のメカニズムと評価法 | オンライン | |
2024/4/26 | ポリマーにおける相溶性・相分離メカニズムと目的の物性を得るための構造制御および測定・評価 | オンライン | |
2024/4/26 | ポリマーアロイの基本、構造・物性および新規ポリマーアロイの材料設計の必須 & 実践知識 | オンライン | |
2024/4/26 | 高屈折率材料の基礎と技術応用超高屈折率材料への分子設計 | オンライン | |
2024/4/26 | 押出機内の樹脂挙動および溶融混練の基礎と最適化 | 東京都 | 会場 |
2024/4/26 | 塗装・コーティング現場のゴミ・異物対策実践セミナー | 東京都 | 会場 |
2024/4/26 | バイオマスプラスチックの設計と低環境負荷、機能性の両立 | オンライン | |
2024/4/26 | 共押出多層フィルムの成形技術、押出安定化とトラブル対策 | オンライン | |
2024/4/30 | ナノ触診原子間力顕微鏡 (AFM) による高分子材料の解析技術 | オンライン | |
2024/5/1 | エポキシ樹脂の基礎と硬化剤の選定、変性・配合改質および複合材料用途の動向 | オンライン | |
2024/5/1 | 結晶性高分子における力学物性と高次構造の関係 | オンライン | |
2024/5/1 | 静的・動的光散乱法を中心とした粒径計測の基礎と応用 | オンライン | |
2024/5/2 | 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2013/2/28 | 吸水性樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/11/1 | 高分子の結晶化メカニズムと解析ノウハウ |
2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/5/28 | 微量ガスの高感度分析方法 |
2012/4/2 | '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望 |
2011/11/25 | アクリル酸エステル 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/6/20 | 高分子材料のフラクトグラフィ |
2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
2009/11/24 | 高分子材料の劣化と寿命予測 |
2009/10/1 | 国際化時代のポリエステル樹脂総合分析 |
2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2009/3/15 | 液晶ディスプレイ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |