技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2021年1月14日 10:30〜14:30) (途中、お昼休憩含む)
5G時代に向けて、通信デバイスの高速化対応が注目されている。通信の高速化には高周波対策、ノイズ対策 (電磁波・誤信号) および高速化対策 (誘電特性、回路距離) が重要となる。通信デバイスの心臓部=半導体では、回路距離の短縮が最も効果的である。今や半導体はCSP化が進み、回路短縮の対象は接続回路 (例;子基板、再配線) の薄層化に移っている。今回、通信デバイスの高周波対策に関する技術動向を解説する。特に、高速化の鍵である半導体の高速化=接続回路の薄層化について、開発状況および課題を詳しく説明する。
(2021年1月14日 14:45〜16:15)
この数十年、スマートフォンをはじめとする高速無線通信技術の発展は目覚しく、この分野でLTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) 材料は、高周波回路の小型化、低損失化において重要な材料の1つとなってきた。低電気抵抗率のAgやCu電極と共焼結可能であるため、LTCCで形成されたデバイスは高周波特性に優れており、携帯機器のRFモジュール等に用いられる電気回路配線基板、またはLCフィルタ等のチップタイプの機能デバイスとして用いられている。これらは、低電気抵抗率導体をセラミック内部に形成可能なことから、導体、コンデンサ、コイル、共振器等の機能を基板に内蔵できる。さらに異種誘電率材料や抵抗材料等との共焼結技術や高寸法精度を実現する焼成技術が開発され、機能を集約化して、さらなるデバイスの小型化、高機能化、低損失化の進展に貢献している。本講座を通して、これら技術の概要を理解していただく。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
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| 2026/5/15 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
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| 2026/5/18 | アナログ回路設計の基礎とポイント | 東京都 | 会場 |
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| 発行年月 | |
|---|---|
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| 2022/5/31 | 樹脂/フィラー複合材料の界面制御と評価 |
| 2022/5/31 | 自動車マルチマテリアルに向けた樹脂複合材料の開発 |
| 2022/5/30 | 世界のバイオプラスチック・微生物ポリマー 最新業界レポート |
| 2021/12/24 | 動的粘弾性測定とそのデータ解釈事例 |
| 2021/7/30 | 水と機能性ポリマーに関する材料設計、最新応用 |
| 2021/7/28 | プラスチックリサイクル |
| 2021/6/29 | UV硬化樹脂の開発動向と応用展開 |
| 2021/5/31 | 高分子材料の劣化・変色対策 |
| 2021/5/31 | 重合開始剤、硬化剤、架橋剤の選び方、使い方とその事例 |
| 2021/4/30 | 建築・住宅用高分子材料の要求特性とその開発、性能評価 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2021/1/29 | 高分子材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその対策 |
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| 2020/11/30 | 高分子の成分・添加剤分析 |
| 2020/10/30 | ポリウレタンを上手に使うための合成・構造制御・トラブル対策及び応用技術 |
| 2020/9/30 | 食品容器包装の新しいニーズ、規制とその対応 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
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