技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

米中ハイテク戦争・ポストコロナで電子機器・半導体はどうなる

Zoomを使ったライブ配信セミナー

米中ハイテク戦争・ポストコロナで電子機器・半導体はどうなる

オンライン 開催

開催日

  • 2020年7月13日(月) 13時30分15時30分

受講対象者

  • エレクトロニクス産業従事者

修得知識

  • エレクトロニクス産業全般の動向

プログラム

 コロナで我々の生活は一変している。マクロ経済の指標はことごとくマイナスに陥り、不況に突入しているにも関わらず、電子機器や半導体企業の業績は比較的堅調を維持している。特に半導体産業は過去のリセッション時のような急激な落ち込みを見せておらず、半導体工場の稼働率も高く維持されている。リーマンショック時とは全く違う様相を見せている半導体産業はポストコロナでどうなるのか?
 本セミナーでは、エレクトロニクス産業のリサーチを長年行ってきた南川 明 氏が、パンデミック後の電子機器・半導体産業の予測を行います。また、米中ハイテク戦争の行方に関しても継続調査結果を報告いたします。

  1. コロナ後の世界
    1. 生活スタイル
    2. ワークスタイル
  2. 2024年までのエレクトロニクス・半導体産業の展望
    1. エレクトロニクス産業予測
    2. 半導体産業予測
  3. ポストコロナ後の米中貿易摩擦
    1. 米国と中国のハイテク戦略
    2. 日本のポジショニングを考える

講師

  • 南川 明
    IHSグローバル 株式会社
    主席アナリスト

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)

案内割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。

  • Eメール案内を希望する方 : 1名で 32,000円(税別) / 35,200円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/22 防水規格 (IPX) と関連規格について オンライン
2025/9/24 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/24 AIデータセンタ用放熱/冷却技術 オンライン
2025/9/25 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/25 AI時代におけるデータセンターの放熱・冷却技術とその課題 オンライン
2025/9/26 はんだ実装技術とその周辺技術のおさえどころならびにその主要な故障・対策 東京都 会場・オンライン
2025/9/26 電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ オンライン
2025/9/26 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 オンライン
2025/9/29 ベーパーチャンバーの高熱伝導化、設計と実装技術 オンライン
2025/9/29 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/9/29 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/9/29 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2025/9/30 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/10/6 AI時代におけるデータセンターの放熱・冷却技術とその課題 オンライン
2025/10/6 GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 オンライン
2025/10/7 PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 オンライン
2025/10/8 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/10/15 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/10/16 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス オンライン
2025/10/16 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン