技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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コロナで我々の生活は一変している。マクロ経済の指標はことごとくマイナスに陥り、不況に突入しているにも関わらず、電子機器や半導体企業の業績は比較的堅調を維持している。特に半導体産業は過去のリセッション時のような急激な落ち込みを見せておらず、半導体工場の稼働率も高く維持されている。リーマンショック時とは全く違う様相を見せている半導体産業はポストコロナでどうなるのか?
本セミナーでは、エレクトロニクス産業のリサーチを長年行ってきた南川 明 氏が、パンデミック後の電子機器・半導体産業の予測を行います。また、米中ハイテク戦争の行方に関しても継続調査結果を報告いたします。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/4/22 | 電子機器の防水設計の基礎と応用・不具合対策 | オンライン | |
2024/4/22 | フォトレジスト材料の基礎と課題 | オンライン | |
2024/4/23 | 半導体パッケージ 入門講座 | オンライン | |
2024/4/24 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2024/4/24 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2024/4/24 | 熱対策 | オンライン | |
2024/4/25 | 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
2024/4/26 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 | オンライン | |
2024/4/26 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2024/4/26 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
2024/5/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2024/5/7 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | オンライン | |
2024/5/8 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2024/5/8 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
2024/5/13 | 電子機器のノイズの基礎と設計段階から盛込む実践的対策技術 | オンライン | |
2024/5/16 | 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 | オンライン | |
2024/5/17 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 | オンライン | |
2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン | |
2024/5/21 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン |
発行年月 | |
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2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |