技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

熱対策技術 冷却の基礎とパワエレ製品事例

熱対策技術 冷却の基礎とパワエレ製品事例

神奈川県 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2020年4月8日(水) 10時30分 ～ 17時30分

プログラム

  1. 熱設計の概要
    1. パワエレ製品の紹介
    2. 熱設計の重要性
  2. 伝熱の基礎
    1. 伝熱の基本法則と熱移動
    2. 熱伝導
    3. 対流熱伝達
    4. 熱放射
    5. 相変化
  3. 熱設計の基本計算
    1. 熱通過
    2. 拡大伝熱面 (フィン効率)
    3. 熱交換器
    4. 過渡温度上昇
  4. 製品事例
    1. UPS (空冷)
    2. インバータ (水冷)
    3. PMモータ
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

会場

Mywayプラス株式会社 (2022年2月28日まで)
神奈川県 横浜市 西区花咲町6-145 横浜花咲ビル
Mywayプラス株式会社 (2022年2月28日まで)の地図
ページのトップヘ

主催

一般社団法人 日本パワーエレクトロニクス協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/6/11 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2025/6/11 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2025/6/12 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2025/6/13 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 オンライン
2025/6/17 EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 オンライン
2025/6/17 放熱ギャップフィラーの特性、選定方法と効果的な使い方 オンライン
2025/6/18 Z軸 (厚み) 方向、異方性の熱伝導率に優れた放熱材料の設計、応用、熱伝導性評価 オンライン
2025/6/18 EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 オンライン
2025/6/19 Excelを用いて体験する伝熱工学 オンライン
2025/6/20 パワーエレクトロニクスの基礎から、次世代パワー半導体の特徴とその応用まで一気に解説 東京都 会場
2025/6/20 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2025/6/23 EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術 会場
2025/6/23 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 オンライン
2025/6/24 Excelを用いて体験する伝熱工学 オンライン
2025/6/24 ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 オンライン
2025/6/25 高電圧モータ・回転機の放電・絶縁評価とナノフィラー分散高分子絶縁材料の設計技術 オンライン
2025/6/26 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/6/27 放熱/冷却技術の最新動向 オンライン
2025/6/27 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/7/7 ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 オンライン
ページのトップヘ