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CMP徹底解説
CMP徹底解説
～装置、材料、プロセスから研磨モデル、最新動向まで～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。
開催日
- 2020年3月24日(火) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- CMPに関わる技術者
- CMPに関わる営業マーケティング担当者
修得知識
- CMP装置、材料、プロセスの基礎
- CMP関連の開発や新規事業計画に役立つ知識
プログラム
CMPという当初ゲテモノ扱いされていたプロセスが半導体製造に導入されて四半世紀以上が経過した。いまではなくてはならないキープロセスとなっており、その工程数、応用範囲はますます広がっている。
最新のFinFET等のトランジスタ工程や3D NANDに用いられる工程を初めてとして、適用工程毎の特徴を紹介し、用いられる装置、材料について解説する。さらに、平坦化のメカニズムや材料除去のメカニズムについてもモデルを紹介する。
- 最新デバイス動向とCMP
- AIとIoT
- トランジスタ構造の変遷
- メモリデバイスの分類と動向
- パッケージ技術への応用
- 国際会議 (ICPT2019) における注目トピックス
- CMP装置
- 半導体の製造方法とCMPの歴史
- CMP装置の構成
- ヘッド構造
- 終点検出技術
- APC
- CMPによる平坦化
- CMPによる平坦化工程の分類
- 平坦化のメカニズム
- CMP消耗材料
- 各種スラリーの基礎
- 砥粒の変遷
- 添加剤の役割
- スラリーの評価方法
- 研磨パッドの基礎
- 研磨パッドの評価方法
- コンディショナーの役割
- CMPの応用
- CuCMPの詳細
- 最新のトランジスタCMP工程
- 各種基板CMP
- CMPのプロセス評価方法
- CMPの材料除去メカニズム
- 研磨メカニズムモデルの歴史
- 新しいモデル～Feret径モデル
- Feret径モデルの数値検証
- Feret径モデルに基づく開発のヒント
- まとめ
- 質疑応答
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
:
25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)
(案内をご希望の場合に限ります)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の学生に限ります。
教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。
また、当日学生証をご持参ください。
本セミナーは終了いたしました。
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