技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

基礎パワエレ回路の速習法

基礎パワエレ回路の速習法

~チョッパ回路の直感的攻略~
神奈川県 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、パワーエレクトロニクス分野に登場する様々な電気回路に通底する本質について、主に非絶縁型のスイッチング電源を題材として学習いたします。

開催日

  • 2020年3月6日(金) 10時00分 18時00分

プログラム

 パワエレの基礎固めに必要な電気的知識のみを厳選したカリキュラム
 本講座では、パワーエレクトロニクス分野に登場する様々な電気回路に通底する本質について、主に非絶縁型のスイッチング電源を題材として学習します。
 数式に偏重した従来型の学習法とは一線を画す、電気回路を直感的に読み解くためのトレーニング。
 これを通して、シンプルな物理法則をもとに多様な電力変換回路の特性を系統的に理解できることを学び、1日で実践的なパワエレ基礎を速習することを目指します。

  1. 電流 / 電圧の応答を直感的に追跡するトレーニング
  2. 定常状態の定義と電気量の平均値
  3. 電気量の平均値を抽出する方法について
  4. 基本素子から目的の波形生成にチャレンジ (PSIMを使用した演習)
  5. 交直電力変換の基礎と役割
  6. 降圧・昇圧・昇降圧チョッパ回路の構成法
  7. インダクタの『演算機能』とスイッチング回路の一般化

講師

会場

Mywayプラス株式会社 新横浜オフィス (2022年2月28日まで)
神奈川県 横浜市 港北区新横浜2-12-2 明友ビル6階
Mywayプラス株式会社 新横浜オフィス (2022年2月28日まで)の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

当日の持ち物

  • 受講票 (請求書と一緒に郵送いたします)
  • 筆記用具
  • ノートPC + マウス
    ※ノートPCには、事前にPSIMデモ版のインストールをお願いいたします。

PSIMデモ版ダウンロード

https://www.myway.co.jp/products/psim/download/demo_request/

本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/1/7 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2025/1/7 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2025/1/14 モータの振動騒音と低減対策 (基礎編) 東京都 会場・オンライン
2025/1/14 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2025/1/21 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 オンライン
2025/1/21 パワーエレクトロニクスに使われる磁性材料の基礎 オンライン
2025/1/21 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2025/1/21 電源回路設計入門 (1) オンライン
2025/1/22 エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 東京都 会場・オンライン
2025/1/24 車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向 オンライン
2025/1/28 電源回路設計入門 (2) オンライン
2025/2/3 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2025/2/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 オンライン
2025/2/10 オフライン電源の設計 (2日間) オンライン
2025/2/10 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2025/2/18 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2025/2/19 シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 オンライン
2025/2/26 シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 オンライン
2025/3/4 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2025/3/7 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/9/22 2017年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/7/22 2016年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/6/24 車載用主機モータの絶縁技術
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2012/7/26 EV・HVに向けた車載用インバータ